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中国上海,2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块,采用IntelN100四核处理器,具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力,适用于...[详细]
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eeworld网晚间报道:全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场,但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。 4月10日,有消息称,高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%,而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。 在高通与国产芯片厂商的两头夹击下,份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时...[详细]
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网易科技讯1月31日消息,据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。几年来,苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验,并帮助提升旗下产品的竞争力。最近,该公司又有了大...[详细]
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全球车用芯片短缺的情况仍持续,工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示,为了保持产业链、供应链稳定,针对供需紧张问题,工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」,推动部分企业复工复产,尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出,汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题,去年下半年以来,全球集成电路(集成电路)的制造产能持续紧张,各行各业都陆续出现「缺芯」问题,对全球产业发展造成了一...[详细]
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10月20日晚,长江存储发布严正声明,以下为声明全文:近日,长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”或“我司”)发现个别媒体通过多种渠道刊登、散布“工信部与国内主要半导体企业过去一周召开了一系列紧急会议,寻求评估拜登政府针对芯片祭出的限制措施所造成的损害,并承诺对这个半导体行业的支持”的信息,并散布关于我司参与闭门会议的不实言论。面对谣言,长江存储一贯坚持清者自清。但在目前市...[详细]
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行动晶片大厂联发科、展讯不约而同于近日宣布,大陆5G技术研发第二阶段技术方案验证,成功完成与华为5G原型基站的交互操作对接测试(IODT)。据悉,英特尔(Intel)也在参与测试行列之内。 5G是否能够商用,很大一部分取决于基站和收发段的互联互通,这次测试的成功,对于大陆快速跨入5G终端产业颇具重要意义,将加速5G终端、晶片、仪表、网路等端到端产业链设备的快速成熟。 5G技术研发试验 大...[详细]
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可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中,网状拓扑功能支持以瓦格化(tiling)方式扩展片上网络,使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上,从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格(tile)可动态关闭,平均可降低20%的功耗,这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]
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据媒体报道指中芯的产能已被塞爆,其中8寸晶圆厂被华为海思、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能,这从侧面证明华为海思今年的出货量非常猛,也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。华为是国产第一大手机品牌,与其他手机企业不同的是,它尽量采用自家华为海思的芯片,以扶持华为海思的发展,增强自己的核心竞争力,以获得长远的发展。目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工...[详细]
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推出全新金属化整体解决方案。尖端技术解决高密度互联(HDI)PCB板生产难题,有效减少客户购置成本达30%以上。•全系列可实现水平在线式生产,解决HDI超薄板的生产制造难题,显著提高产品良率•采用片对片和卷对卷混线设计,可自由切换硬板或软板生产,实现超大生产灵活性•可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺,并率先实现实际量产运作•Manz亚智科技是世...[详细]
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IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑,可望突破行动通讯的数据瓶颈,同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸;该公司表示,毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯,扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解,IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]
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市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名,三星依旧超过英特尔,保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电),以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业,联发科将排到第15位,一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%,三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]
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传嘉楠耘智在台积电投片的7nm特殊应用芯片(ASIC)将于7月量产,进度比比特大陆还快。嘉楠耘智上个月在大陆举行供应商大会,首度让供应链名单曝光,在台供应商主要有台积、创意及立隆、聚鼎等。在嘉楠耘智的供应商大会上,最大奖颁给台积电,主要原因在于双方在ASIC芯片上的合作,而台积电表现优异的省电制程,成为嘉南耘智布局挖矿机市场的主要功臣。供应链传出,嘉南耘智新一代ASIC同样在台积电投片,且...[详细]
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1.中微7纳米蚀刻机受关注,国产半导体设备困境如何解?3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出,中微半导体设备(上海)有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm,台积电全面领先。在7纳米制程设备方面,囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL...[详细]
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CPU性能对比:麒麟960强势领先 外媒AndroidAuthority选取了搭载麒麟960的华为Mate9、搭载高通821的GooglePixel和搭载猎户座8890的三星S7等手机进行测试。 CPU综合性能测试方面,AndroidAuthority选用了安兔兔进行跑分测试,高通821得分14.1万分、三星8890得分13.7万,麒麟960只有12.5万。其实,外媒在选择...[详细]
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EEWorld电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 从计算的早期开始,人们就一直认为人工智能有朝一日会改变这个世界。几十年来,我们已经看到无数流行文化参考和未来主义思想家所描述的未来,但技术本身仍然难以捉摸。增量进步主要归功于边缘学术界和消费性企业研究部门。这一切都在五年前发生了变化。随着现代深度学习的出现,我们已经看到了...[详细]