5962-9306003MXA,5962-9306003MXA pdf中文资料,5962-9306003MXA引脚图,5962-9306003MXA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-9306003MXA

5962-9306003MXA: 产品描述IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小103KB，共4页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5962-9306003MXA概述

IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter

5962-9306003MXA规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	1 V
最小模拟输入电压	-1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压	-5 V
模拟输入通道数量	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	10 MHz
筛选级别	MIL-STD-883
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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SMD/883B

Scope

Complete 12-Bit 10 MSPS

Monolithic A/D Converter

AD872A

This specification covers the detail requirements for a complete monolithic 12-bit, 10 MSPS A/D con-

verter with an on-chip, high performance track-and-hold amplifier (THA) and voltage reference. The

electrical specifications match the Standard Microcircuit Drawing (SMD) 5962-93060 in effect at the

release of this data sheet. For a copy of the latest official SMD, contact DESC-ELDS.

Part Number/Case Outline

For case outline dimensions, see Package Information Appendix of General Specification ADI-M-1000.

The complete part numbers of these SMD and 883 devices are as follows:

Device

Type

SMD

Part Number

ADI 883B

Part Number

Package

Description

Package Designation

ADI MIL-STD-1835

5962-9306001MXA

5962-9306002MYA

AD872ASD/883B 28-Pin Side Brazed DIP

AD872ASE/883B 44-Terminal LCC

D-28 CDIP2-T28

E-44A CQCCI-N44

Absolute Maximum Ratings

= +25°C unless otherwise noted)

to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−0.5

V to +6.5 V

to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−6.5

V to +0.5 V

, DRV

DD2

to DGND, DRGND

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−0.5

V to +6.5 V

DRV

to DV

DD2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−6.5

V to +6.5 V

DRGND to DGND

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−0.3

V to +0.3 V

AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−1

V to +1 V

to DV

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−6.5

V to +6.5 V

Clock Input, OEN

to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−0.5

V to DV

+ 0.5

Digital Outputs to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−0.5

V to DV

+ 0.3

REF IN to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . AV

to AV

INA

, to V

INB

, REF IN to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−6.5

V to +6.5 V

Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

−65°C

to +150°C

Lead Temperature (Soldering 10 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +300°C

Recommended Operating Conditions

Operating Ambient Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55°C to +125°C

Thermal Characteristics

Thermal Resistance, Junction-to-Case

(θ

) for D-28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28°C/W

Thermal Resistance, Junction-to-Ambient

(θ

J A

) for D-28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60°C / W

Thermal Resistance, Junction-to-Case

(θ

) for E-44A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20°C/W

Thermal Resistance, Junction-to-Ambient

(θ

J A

) for E-44A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70°C / W

NOTES

Permanent damage may occur if any absolute maximum rating is exceeded. Functional operation is not implied and device

reliability may be impaired by exposure to higher-than-recommended voltages for extended periods of time.

Device Type 02 only.

REV. B

Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and

reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for

its use, nor for any infringements of patents or other rights of third

parties which may result from its use. No license is granted by implica-

tion or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices.

One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.

Tel: 781/329-4700

World Wide Web Site: http://www.analog.com

Fax: 781/326-8703

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	5962-9306003MXA	5962-9306002MYA	5962-9306001MXA	5962-9306004MYA
描述	IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Analog to Digital Converter
零件包装代码	DIP	LCC	DIP	LCC
包装说明	DIP, DIP28,.6	CERAMIC, LCC-44	CERAMIC, DIP-28	CERAMIC, LCC-44
针数	28	44	28	44
Reach Compliance Code	compliant	unknown	not_compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	1 V	1 V	1 V	1 V
最小模拟输入电压	-1 V	-1 V	-1 V	-1 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	R-CDIP-T28	S-CQCC-N44	R-CDIP-T28	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
模拟输入通道数量	1	1	1	1
位数	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	44	28	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP28,.6	LCC44,.65SQ	DIP28,.6	LCC44,.65SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	MILITARY	MILITARY	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
峰值回流温度（摄氏度）	-	220	NOT SPECIFIED	220
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	NOT SPECIFIED	30

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