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    上海韦尔半导体股份有限公司　　董事、总经理马剑秋先生致辞　　尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和各位网友：　　大家下午好！　　欢迎大家参加上海韦尔半导体股份有限公司首次发行A股网上路演活动。我谨代表韦尔股份全体同仁向关心与支持韦尔股份的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！同时也感谢上证路演中心、中国证券网为此次网上路演活动提供的专业服务。　　上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主...[详细]

21日，日本科技大厂东芝(Toshiba)确定将旗下半导体业务的股权出售，选择由日本金融机构与美国私募基金集团所组成的“美日联盟”为优先议价对象，等于让积极竞标的鸿海变成了候补选手。22日鸿海股东会上，鸿海总裁郭台铭就表示，东芝案还没结素，会跟夏普案如出一辙。对此，鸿海副总裁兼夏普社长的戴正吴也出来为鸿海叫屈，认为东芝案为一个国际标，日本政府实在不应该出来有目的性的喊话，并且质疑日本...[详细]

　　据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。　　　　半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以ServerDRAM...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

在此次GTC2018期间，NVIDIA执行长黄仁勋除了再次响应将从Uber事故中学习经验，同时也强调目前市场对于GPU加速的使用需求持续增长，其中包含游戏及内容创作的需求依然显著，同时人工智能技术也逐渐成为未来软件应用主流，同时区块链运算技术也逐渐成为显学，而这些技术都需要GPU加快运算效率。NVIDIA执行长黄仁勋不认为Uber自驾车事故构成影响由于近期发生车祸致死事故的Uber...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

天风证券分析师郭明錤最新研报指出，苹果将在约2022年中期推出全新设计MacBookAir，此新机型主要卖点之一为采用MiniLED显示屏，而京东方将是MacBookAir的MiniLED显示屏新供货商。郭明錤认为，此订单对京东方意义非凡，这是京东方首次取得Apple高单价高端订单外，对京东方的MiniLED显示屏设计与生产能力将有显著贡献并有利于取得非Apple订单。相信市场低...[详细]

物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出，恩智浦目前...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

Apr.12,2018----集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，NANDFlash市场第一季已呈现供过于求，尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长，但成长力道仍偏弱，预期NANDFlash将维持小幅供过于求态势，价格方面也将持续走跌。针对下半年NANDFlash市场走势，DRAMeXchange指出，从需求面来看，下半年除了有旺季效应之外，渠道市场随着价...[详细]

华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体发布联合公告，公告称，上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议，先进董事同意向向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。联合公告发布后，先进H股已于10月31日（今日）早上9点起恢复交易。根据...[详细]

本月初，台湾智能手机芯片商联发科（MediaTek）针对特定媒体发出活动通知，内容提到将于4月23日在中国北京举办“EverydayGenius创造无限可能”全新品牌发表会。据了解，总经理谢清江、无线通讯事业部总经理朱尚祖、行销长JohanLodenius等联发科高阶主管将出席活动，并且首度针对中国市场宣传其品牌的思考与展望。联发科今年参加MWC世界通讯展时，一改过去低调作...[详细]

2013年1月－由美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）独家赞助支持的，中国通信学会主办，中国通信学会青年工作委员会承办的第一届“2012年高等院校通信原理教学研讨会”于2012年11月30日至12月2日在北京邮电大学召开，来自全国各地近80所高校等近百名通信教学方面的专家和代表参加了本次会议。NI中国院校市场经理倪斌先生和NI负责射频通信方向的院校市场工程师田...[详细]