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5962-9306001MXA

产品描述IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小103KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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5962-9306001MXA概述

IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter

5962-9306001MXA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输入电压1 V
最小模拟输入电压-1 V
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
标称负供电电压-5 V
模拟输入通道数量1
位数12
功能数量1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
采样速率10 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.72 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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a
SMD/883B
Scope
Complete 12-Bit 10 MSPS
Monolithic A/D Converter
AD872A
This specification covers the detail requirements for a complete monolithic 12-bit, 10 MSPS A/D con-
verter with an on-chip, high performance track-and-hold amplifier (THA) and voltage reference. The
electrical specifications match the Standard Microcircuit Drawing (SMD) 5962-93060 in effect at the
release of this data sheet. For a copy of the latest official SMD, contact DESC-ELDS.
Part Number/Case Outline
For case outline dimensions, see Package Information Appendix of General Specification ADI-M-1000.
The complete part numbers of these SMD and 883 devices are as follows:
Device
Type
SMD
Part Number
ADI 883B
Part Number
Package
Description
Package Designation
ADI MIL-STD-1835
01
02
5962-9306001MXA
5962-9306002MYA
AD872ASD/883B 28-Pin Side Brazed DIP
AD872ASE/883B 44-Terminal LCC
D-28 CDIP2-T28
E-44A CQCCI-N44
Absolute Maximum Ratings
(T
A
= +25°C unless otherwise noted)
1
AV
DD
to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−0.5
V to +6.5 V
AV
SS
to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−6.5
V to +0.5 V
DV
DD
, DRV
DD2
to DGND, DRGND
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−0.5
V to +6.5 V
DRV
DD
to DV
DD2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−6.5
V to +6.5 V
DRGND to DGND
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−0.3
V to +0.3 V
AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−1
V to +1 V
AV
DD
to DV
DD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−6.5
V to +6.5 V
Clock Input, OEN
2
to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−0.5
V to DV
DD
+ 0.5
V
Digital Outputs to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−0.5
V to DV
DD
+ 0.3
V
REF IN to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . AV
SS
to AV
DD
V
INA
, to V
INB
, REF IN to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−6.5
V to +6.5 V
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
−65°C
to +150°C
Lead Temperature (Soldering 10 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +300°C
Recommended Operating Conditions
2
Operating Ambient Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55°C to +125°C
Thermal Characteristics
Thermal Resistance, Junction-to-Case
JC
) for D-28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28°C/W
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
J A
) for D-28 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60°C / W
Thermal Resistance, Junction-to-Case
JC
) for E-44A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20°C/W
Thermal Resistance, Junction-to-Ambient
J A
) for E-44A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70°C / W
NOTES
1
Permanent damage may occur if any absolute maximum rating is exceeded. Functional operation is not implied and device
reliability may be impaired by exposure to higher-than-recommended voltages for extended periods of time.
2
Device Type 02 only.
REV. B
Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and
reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for
its use, nor for any infringements of patents or other rights of third
parties which may result from its use. No license is granted by implica-
tion or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices.
One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.
Tel: 781/329-4700
World Wide Web Site: http://www.analog.com
Fax: 781/326-8703
© Analog Devices, Inc., 1997

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描述 IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Analog to Digital Converter IC 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Analog to Digital Converter
零件包装代码 DIP DIP LCC LCC
包装说明 CERAMIC, DIP-28 DIP, DIP28,.6 CERAMIC, LCC-44 CERAMIC, LCC-44
针数 28 28 44 44
Reach Compliance Code not_compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最大模拟输入电压 1 V 1 V 1 V 1 V
最小模拟输入电压 -1 V -1 V -1 V -1 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V -5 V
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
输出位码 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY AUTOMOTIVE MILITARY AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 220 220
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 30
请教下载chain.lst后,出现的问题
.................... HCI_OpenConnection - Started CLK:66562500, BaudRate:9600, UBRDIV:432, UDIVSLOTn:5 CLK:66562500, BaudRate:115200, UBRDIV:35, UDIVSLOTn:1 BCSPLinkEstablish ......
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