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鸿海今早公告旗下鸿腾六零八八精密科技拟斥资8.66亿美元（约当新台币251.8亿元），收购贝尔金公司（BelkinInternational,Inc.），收购完成时间设定在今年内，期待此次的购并行动，可以有效发挥产品、技术等资源整并效益，强化拓展智能家庭商机，进而提升营运获利表现。鸿腾六零八八精密科技（FITHonTengLimited）公告，将由位于德拉瓦州的全资子公司出面收购...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，扩展其用于能量采集、备用电源和UPS电源的220EDLCENYCAPTM系列电力双层储能电容器。VishayBCcomponents器件具有功率和储能版本，稳定性好，容值范围宽，有16mmx20mm到18mmx40mm的8种小外形尺寸。今天发布的极化储能电容器可用于工业、通信和PC市场，功率密度达4.1Wh/kg，容值从15F到60F，+65...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

“若留在台湾就没有任何机会，来中国大陆为的是希望”，一名赴陆工作的台工程师说。9月4日，路透社发表了一篇题为《大陆以丰厚的薪水和福利，从台湾挖了大批芯片人才》的文章，其中指出工资的大幅提升，一年8次免费回家，还有一套高补贴公寓，这对一个台湾芯片工程师来说，是一个无法拒绝的理想工作机会。尽管台当局为留住人才作出了相应举措，但成效甚微。更有不少台工程师直言，“在中国大陆挣三年的钱，...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

Gartner（顾能）昨（13）日下修今（2016）年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6％，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今（14）日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。Gartner年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3％，去年底仍看好20...[详细]

泛林集团计算产品部副总裁DavidFried博士：晶体管与IC架构的未来泛林集团计算产品部副总裁DavidFried接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。Q1：数十年来，集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是，与之相关的成本一直在攀升，...[详细]

联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

电子网消息，伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏，2017年即将结束。这一年半导体产业的并购并未延续前两年的风风火火，整个市场都冷静了下来，过百亿的交易只有两单：英特尔收购Mobileye、东芝收购案。那么，2018年全球并购前景与趋势如何？Mentor(ASiemensBusiness)CEOWaldenC.Rhines(Wally)对集微网阐述了他对明年半导体市场并购趋势的预测。...[详细]

对于PC电脑来说，想要提升它的性能，就必须做好散热，而科学家正在研究一项新的解决方案。“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上一篇新论文显示，美国杜克大学和英特尔的科学家们正在构建一种新的散热方式，听起来相当夸张。这种散热方式机制是，用弹跳水滴填充内部空间，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形成一个更大的液滴。这种变化释放出足够的能量，将水从蝉翼表面上提起...[详细]