5962-8761501CX概述

AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

5962-8761501CX规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	12.5 ns
传播延迟（tpd）	12.5 ns
认证状态	Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

5962-8761501CX相似产品对比

	5962-8761501CX	5962-87615012X	5962-8761501DX	SN54AC08FK	SN54AC08J	SN54AC08W
描述	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码	DIP	QLCC	DFP	QLCC	DIP	DFP
包装说明	DIP,	QCCN,	DFP,	CERAMIC, LCC-20	CERAMIC, DIP-14	CERAMIC, FP-14
针数	14	20	14	20	14	14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14
长度	19.56 mm	8.89 mm	9.21 mm	8.89 mm	19.56 mm	9.21 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	20	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	DFP	QCCN	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	12.5 ns	12.5 ns	12.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	8.89 mm	6.29 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.29 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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