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SN54AC08J

产品描述AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小88KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54AC08J概述

AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

SN54AC08J规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SN54AC08J相似产品对比

SN54AC08J 5962-8761501CX 5962-87615012X 5962-8761501DX SN54AC08FK SN54AC08W
描述 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 DIP DIP QLCC DFP QLCC DFP
包装说明 CERAMIC, DIP-14 DIP, QCCN, DFP, CERAMIC, LCC-20 CERAMIC, FP-14
针数 14 14 20 14 20 14
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown unknown
系列 AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14
长度 19.56 mm 19.56 mm 8.89 mm 9.21 mm 8.89 mm 9.21 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 20 14 20 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP QCCN DFP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 8.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Qualified Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.29 mm 8.89 mm 6.29 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 -

 
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