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TMX320C6747DZKBA3

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小2MB,共227页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
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TMX320C6747DZKBA3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP

TMX320C6747DZKBA3规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC
RoHSDetails
Maximum Clock Frequency300 MHz
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
90

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描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating-Point DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC PRIMUS 2 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C674X LOW POWER DSPS - FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fix/Floating-Pt DSP
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 - BGA BGA - QFP QFP BGA BGA - BGA
包装说明 - BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40 - HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 FBGA, BGA256,16X16,40 FBGA, BGA256,16X16,40 - FBGA, BGA256,16X16,40
针数 - 256 256 - 176 176 256 256 - 256
Reach Compliance Code - compliant unknown - compliant compliant compliant compliant - compliant
位大小 - 32 32 - 32 32 32 32 - 32
格式 - FLOATING POINT FLOATING POINT - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT - FLOATING POINT
JESD-30 代码 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 - S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256
端子数量 - 256 256 - 176 176 256 256 - 256
最高工作温度 - 70 °C 70 °C - 70 °C 105 °C 70 °C 85 °C - 70 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA - HLFQFP HLFQFP FBGA FBGA - FBGA
封装等效代码 - BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 - QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 - BGA256,16X16,40
封装形状 - SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY - FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH - GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - - 260 260 260 260 - 260
电源 - 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V - 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V - 1.2,1.8,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字数) - 8192 8192 - 8192 8192 8192 8192 - 8192
表面贴装 - YES YES - YES YES YES YES - YES
技术 - CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子形式 - BALL BALL - GULL WING GULL WING BALL BALL - BALL
端子节距 - 1 mm 1 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM - QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅 - - 含铅 - 不含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
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