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在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]

北京—2018年4月16日—世界领先的专业及消费类语音通讯产品制造商缤特力（Plantronics）今天宣布扩展其云服务软件PlantronicsManagerProv3.11的管理和报告功能。该项功能可以实现，包括缤特力统一通信（UC）耳机在内的，通过安装iOS和安卓操作系统的移动设备实现获得耳机的部署数据。企业IT管理人员通过部署PlantronicsManagerProv3.1...[详细]

2016年8月17日，PEI-Genesis（倍捷连接器）正式宣布，任命徐梦岚（AlexTSUI）先生为亚洲区总经理。徐梦岚先生上任后，将负责倍捷连接器在亚太区的整体业务，包括销售、市场、供应商关系、生产以及运营等。PEI-Genesis（倍捷连接器）亚洲区总经理徐梦岚倍捷连接器公司认为，徐梦岚先生的任命对于亚太区的业务发展具有策略性的重要意义，这也表明了倍捷连接器对于亚...[详细]

　　元器件交易网讯3月8日消息，马来西亚航空公司今日表示，与一架载有239人的飞机失去联系。最新消息显示，位于天津西青经济开发区的飞思卡尔半导体（中国）有限公司有22名员工乘坐本次马航失联班机，其中中方人员6人，均为工程师，多数是80后，另有16名经理级别的马来及美籍人士，天津方面已安排家属去往首都机场等候消息。　　据悉，这架航班上共载227名乘客，含160名中国人。客机系波音777-2...[详细]

兼具低电阻、小巧尺寸、高电压、过流/过热保护与自恢复能力等特性Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了PolySwitch®LoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器免因电缆连接器或端口内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水和其他碎屑并引发电气故障的可能性。此类故障会产生...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

奥地利微电子(ams)近日推出新品PCap04，其为一款可配置的电容式感测前端，使传感器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。ams医疗及特殊感测部门行销总监JoseVinau表示，相较于市场上具备固定功能的传感器前端，新产品为传感器制造商提供了更灵活的替代选择，该元件提供的独特优势能够使传感器制造商透过调整传感器前端的运作来满足其特定应用的需求。该元件针对速度最佳化时，...[详细]

英特尔在第2季财报说明会上释出营收利多讯息，但在先进制程方面，坦言10nm产品大量生产时间点将延后至2019年。英特尔在举行的第2季财报说明会，公布第1季获利45亿美元，每股盈余0.93美元，优于分析师原估的0.71美元，并调高全年营收和获利预测，表示数据中心等和个人计算机用芯片需求畅旺。英特尔第1季中，PC芯片业务营收增3%至82亿美元，数据中心成长24%至52亿美元，存储芯片增长20%，...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，中国挑战这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

英特尔(Intel)继提前在2017年6月发布CoreX系列处理器及X299芯片组后，紧接着原定2017年底才会面市的CoffeeLake处理器大军，亦抢先在8月21日发布，首发由笔记型电脑(NB)处理器U系列先发，锁定2-in-1与超轻薄NB市场，首波机种于9月陆续上市，预期将有超过145款，桌上型电脑(DT)版本则稍后于10月上阵。 尽管全球PC市况未见显著回温，然英特尔2017年第...[详细]

在当今世界智能无处不在，给我们的生活工作带来极大便利，然而智能程度的普及在每个行业的发展速度却是不一样的。智能手机以迅雷不及掩耳之势就将功能手机拍到了沙滩上，但是智能电网虽被提及多年，仍然在缓慢中进行。究其原因，整个产业链条中涉及的面太广，不可能一蹴而就。据德州仪器智能电网业务部市场营销经理JamesHao介绍说在最近5—10年里无论是在发展中国家还是发达国家智能电网都将是越来越热的话题。T...[详细]