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MT9171AN1

产品描述IC dsic subscriber netwrk 24ssop
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共26页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MT9171AN1概述

IC dsic subscriber netwrk 24ssop

MT9171AN1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数24
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.2 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DIGITAL SLIC
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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ISO
2
-CMOS ST-BUS FAMILY MT9171/72
Digital Subscriber Interface Circuit
Digital Network Interface Circuit
Data Sheet
March 2013
Features
Full-duplex transmission over a single twisted pair
Selectable 80 or 160 kbit/s line rate
Adaptive echo cancellation
Up to 3 km (9171) and 4 km (9172)
Integrated services digital network (ISDN)
compatible (2B+D) data format
Transparent modem capability
Frame synchronization and clock extraction
Microsemi
®
ST-BUS compatible
Low power (typically 50 mW), single 5 V supply
Ordering Information
MT9171/72AP1
MT9171/72AN1
MT9171/72APR1
MT9171/72ANR1
*Pb
28 Pin PLCC*
24 Pin SSOP*
28 Pin PLCC*
24 Pin SSOP*
Free Matte Tin
Tubes
Tubes
Tape & Reel
Tape & Reel
-40C to +85C
Description
The MT9171 (DSIC) and MT9172 (DNIC) are pins for
pin compatible replacements for the MT8971 and
MT8972, respectively. They are multi-functional
devices capable of providing high speed, full-duplex
digital transmission up to 160 kbit/s over a twisted wire
pair. They use adaptive echo-cancelling techniques
and transfer data in (2B+D) format compatible to the
ISDN basic rate. Several modes of operation allow an
easy interface to digital telecommunication networks
including use as a high speed limited distance modem
with data rates up to 160 kbit/s. Both devices function
identically but with the DSIC having a shorter
maximum loop reach specification. The generic "DNIC"
is used to reference both devices unless otherwise
noted. The MT9171/72 is fabricated in Microsemi
ISO
2
-CMOS process.
Applications
Digital subscriber lines
High speed data transmission over twisted wires
Digital PABX line cards and telephone sets
80 or 160 kbit/s single chip modem
DSTi/Di
CDSTi/
CDi
Transmit
Interface
Prescrambler
Scrambler
Differentially
Encoded Biphase
Transmitter
Transmit
Filter &
Line Driver
L
OUT
F0/CLD
C4/TCK
F0o/RCK
MS0
MS1
MS2
RegC
Control
Register
Transmit
Timing
Master Clock
Phase Locked
Transmit/
Clock
Receive
Timing &
Control
Sync Detect
Status
Receive
Address
Echo Canceller
Error
Signal
Echo Estimate
DPLL
V
Bias
MUX
L
OUT
DIS
Precan
+
Receive
Filter
-1
+2
L
IN
OSC2
DSTo/Do
CDSTo/
CDo
Receive
Interface
De-
Prescrambler
Descrambler
Differentially
Encoded Biphase
Receiver
OSC1
V
DD
V
SS
V
Bias
V
Ref
Figure 1 - Functional Block Diagram
1
Copyright 2013, Microsemi Corporation. All Rights Reserved.

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描述 IC dsic subscriber netwrk 24ssop IC subscriber netwrk dsic 28plcc IC subscriber netwrk dnic 24ssop IC subscriber netwrk dnic 28plcc IC subscriber netwrk dsic 28plcc RESISTOR, THIN FILM, 0.25 W, 0.1 %, 15 ppm, 2910 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT IC SUBSCRIBER NETWRK DNIC 28PLCC IC SUBSCRIBER NETWRK DNIC 24SSOP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SSOP, QCCJ, SSOP, QCCJ, QCCJ, SMT, 1206 QCCJ, SSOP,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compliant compliant compliant
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
端子数量 24 28 24 28 28 2 28 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR PACKAGE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMT CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS THIN FILM CMOS CMOS
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier MATTE TIN MATTE TIN
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi - Microsemi Microsemi
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 - S-PQCC-J28 R-PDSO-G24
长度 8.2 mm 11.505 mm 8.2 mm 11.505 mm 11.505 mm - 11.505 mm 8.2 mm
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP QCCJ SSOP QCCJ QCCJ - QCCJ SSOP
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 - NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 4.57 mm 2 mm 4.57 mm 4.57 mm - 4.57 mm 2 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
电信集成电路类型 DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC - DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND J BEND - J BEND GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL - QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 - NOT SPECIFIED 30
宽度 5.3 mm 11.505 mm 5.3 mm 11.505 mm 11.505 mm - 11.505 mm 5.3 mm
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