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微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microc...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]

据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

本文编选自“经济日报”。据媒体报道，有分析师预测，在数位货币市场价格受压的情况下，全球前两大虚拟货币挖矿机业者比特大陆和嘉楠耘智出货受冲击，可能对台积电和三星电子各再砍五成订单。随着比特大陆和嘉楠耘智传出对台积电大砍单，凸显虚拟货币市场急转直下的状况。由于挖矿、智能型手机市场的拉货动能均见放缓，近期市场传出包括苹果、比特大陆、博通、联发科等重量级大客户纷纷下修投片量，法人忧心，台积电在下个月...[详细]

3月27日报道，据路透社报道，中国商务部周二表示，目前正在审查东芝出售半导体子公司交易，但并未向路透社详细说明。东芝此前将旗下半导体子公司出售给美国贝恩资本（BainCapital）领衔的“美日韩联盟”财团，目前正在接受各国的反垄断审查。在欧洲和美国已经获得批准，处在等待中国政府审查的状态。...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

“2011年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”活动已经拉序幕，“2011年度最佳SMT工程师”的评选工作正在火热进行。谁将是2011年度最佳SMT工程师？！令SMT技术人员翘首以盼的答案将在5月13日上海盛大开启的NEPCONChina2011上揭晓。NEPCON展会是SMT新产品、新技术、新工艺展示的专业平台，也是SMT精英会集的舞台。自首届“中国地区电子制造及SMT行业工...[详细]

　　笔者2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？“叛逆”能否变身为种子　　展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人CT...[详细]

中国大陆进口半导体金额超过原油，近年视半导体为战略性产业，但谁才是全球半导体的大买家？国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求18.2%。其次依序为戴尔、联想、华为。2016年三星与苹果一共消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加4亿美元。2015年全球前...[详细]

电子网消息，媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。...[详细]

2011年，半导体行业市场低迷，受其影响，整个分销行业的库存量普遍偏高，给众多分销商带来了巨大的生存压力。另一方面，也表现出分销商较弱的库存管理能力。据最新发布的《中国电子元器件分销商调查报告》，2011年授权/混合型分销商平均维持6.2周的库存量，比2010年的4.5周多出近两周。虽然今年上半年的情况有所好转，大部分分销商的库存也陆续恢复到正常水平，但库存管理的重要性已经不言而喻。埃森...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

电子网消息，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电...[详细]

厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成，并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示，该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前，芯片会先被压缩到2...[详细]