电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IRLR7843TRRPBF

产品描述mosfet N-CH 30v 161a dpak
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小366KB,共11页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IRLR7843TRRPBF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
IRLR7843TRRPBF - - 点击查看 点击购买

IRLR7843TRRPBF概述

mosfet N-CH 30v 161a dpak

IRLR7843TRRPBF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码TO-252AA
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
雪崩能效等级(Eas)1440 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)161 A
最大漏极电流 (ID)30 A
最大漏源导通电阻0.0033 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-252AA
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)140 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)620 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Applications
l
High Frequency Synchronous Buck
Converters for Computer Processor Power
l
High Frequency Isolated DC-DC
Converters with Synchronous Rectification
for Telecom and Industrial Use
l
Lead-Free
Benefits
l
Very Low RDS(on) at 4.5V V
GS
l
Ultra-Low Gate Impedance
l
Fully Characterized Avalanche Voltage
and Current
HEXFET
®
Power MOSFET
IRLR7843PbF
IRLU7843PbF
3.3m
:
PD - 95440B
V
DSS
30V
R
DS(on)
max
Qg
34nC
D-Pak
IRLR7843PbF
I-Pak
IRLU7843PbF
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
DS
V
GS
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
P
D
@T
C
= 100°C
T
J
T
STG
Drain-to-Source Voltage
Gate-to-Source Voltage
Continuous Drain Current, V
GS
@ 10V
Continuous Drain Current, V
GS
@ 10V
Pulsed Drain Current
Max.
30
± 20
161
620
140
71
0.95
-55 to + 175
300 (1.6mm from case)
Units
V
g
Maximum Power Dissipation
g
Maximum Power Dissipation
™
f
113
f
A
W
W/°C
°C
Linear Derating Factor
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
Thermal Resistance
Parameter
R
θJC
R
θJA
R
θJA
Junction-to-Case
Junction-to-Ambient (PCB Mount)
Junction-to-Ambient
Typ.
Max.
1.05
50
110
Units
°C/W
–––
–––
–––
Notes

through
…
are on page 11
www.irf.com
1
04/30/08

IRLR7843TRRPBF相似产品对比

IRLR7843TRRPBF IRLU7843 IRLU7843-701PBF IRLR7843TRR IRLR7843TRL IRLR7843CTRLPBF IRLR7843CTRRPBF IRLR7843HR
描述 mosfet N-CH 30v 161a dpak HEXFET Power MOSFET mosfet N-CH 30v 161a ipak Power Field-Effect Transistor, 30A I(D), 30V, 0.0033ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, DPAK-3 Power Field-Effect Transistor, 30A I(D), 30V, 0.0033ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, DPAK-3 Power Field-Effect Transistor, 30A I(D), 30V, 0.0033ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, LEAD FREE, DPAK-3 Power Field-Effect Transistor, 30A I(D), 30V, 0.0033ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, LEAD FREE, DPAK-3 Power Field-Effect Transistor, 30A I(D), 30V, 0.0033ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-252AA, DPAK-3
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 - 符合 符合 不符合
厂商名称 International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) - International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码 TO-252AA TO-251AA - TO-252AA TO-252AA TO-252AA TO-252AA TO-252AA
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, DPAK-3 IN-LINE, R-PSIP-T3 - SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数 3 3 - 3 3 3 3 3
Reach Compliance Code unknown compliant - unknown unknown unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
雪崩能效等级(Eas) 1440 mJ 1440 mJ - 1440 mJ 1440 mJ 1440 mJ 1440 mJ 1440 mJ
外壳连接 DRAIN DRAIN - DRAIN DRAIN DRAIN DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE - SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 30 V 30 V - 30 V 30 V 30 V 30 V 30 V
最大漏极电流 (ID) 30 A 30 A - 30 A 30 A 30 A 30 A 30 A
最大漏源导通电阻 0.0033 Ω 0.0033 Ω - 0.0033 Ω 0.0033 Ω 0.0033 Ω 0.0033 Ω 0.0033 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR - METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-252AA TO-251AA - TO-252AA TO-252AA TO-252AA TO-252AA TO-252AA
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSIP-T3 - R-PSSO-G2 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2
JESD-609代码 e3 e0 - e0 e0 e3 e3 e0
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1 1
元件数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 2 3 - 2 2 2 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE - ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 - NOT SPECIFIED 260 260 260 245
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL - N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM) 620 A 620 A - 620 A 620 A 620 A 620 A 620 A
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES NO - YES YES YES YES YES
端子面层 MATTE TIN OVER NICKEL Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 30
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING - SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
AD9850程序及有用资料
程序是用C8051F020编的,还包括了7219显示模块程序,24032...
chriswg 电子竞赛
艾今天上午10点艾睿合众直播:TI Sitara系列芯片在【大数据】产品上的应用
直播详情:艾睿合众邀您报名观看精彩直播:TI Sitara系列芯片在【大数据】产品上的应用 直播时间: 2018年11月1日(周四)上午10:00-11:30 直播主题: TI Sitara系列芯片在大数据产品上 ......
EEWORLD社区 TI技术论坛
请教前辈
我是学习电子信息工程的.想向各位前辈请教下,.如果我出去工作,就社会需要而言,我都需要掌握那些学科的知识,望各位指点一二.我有在移动公司网络工程部做基站维护的工作经历...
loujianfeng 工作这点儿事
用RT5350设计的wifi core(原理图和PCB)
本帖最后由 chenzhufly 于 2014-9-30 17:26 编辑 板子是一位朋友设计的,我就贡献出来了,但是他调试有问题,大家也可以帮忙检查检查 PCB图如下: 173691 工程文件: 173692 ...
chenzhufly 无线连接
硬件电子工程师
硬件电子工程师 本帖最后由 wh2008 于 2009-3-27 12:37 编辑 ]...
wh2008 单片机
哪位高手知道DMX512协议
哪位高手知道DMX512协议。给小弟讲讲啊...
tong7127 51单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2843  2502  1375  1967  2893  58  51  28  40  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved