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当今，面向电信及数据通信市场的先进电子系统大量依赖于高性能、精细线度数字IC(FPGA、DSP和/或ASIC)快速有效地处理对时间敏感的数字数据。对更高带宽的需求已迫使这些数字IC的制造商追求领先的工艺技术，以便在将功耗降至最低时优化性能。但是，这一趋势也产生了前几代工艺中所没有的多种 电源管理 问题。降低内核电压电平提高负载电流，采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度...[详细]

01 单片机存储分配 在玩单片机(以stm32为例)的时候会有RAM空间和ROM空间，RAM空间主要是用于数据的访问，而ROM空间用于存放烧录的固件，当然固件也可以直接加载到RAM中运行，只是说每次上电都需要重新加载。 如上图所示ROM为FLASH地址，而RAM为SRAM地址，毋庸置疑生成的单片机固件会烧录到Flash上，这样才能保证每次上电都有可以正常运行。 对于很多初学者该有疑问了，明明...[详细]

近日，由全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分标委组织，中汽中心（CATARC）、东风汽车、德赛西威牵头编制的《智能座舱标准体系研究报告》（以下简称“报告”）重磅发布，首次向智能网联汽车产业和智能座舱发展提供了系统化的支撑体系，进一步完善了我国智能网联汽车标准体系建设。 报告指出，智能座舱是智能网联汽车的重要组成部分，在全球汽车产业“新四化”不断深入发展的今天，座舱智能化程度和差异化不仅是...[详细]

香港 － 2021 年 9 月 9 日 － 可编程产品平台与技术创新企业易灵思® 今天宣布，为其广受欢迎的 Trion 系列 FPGA 的多款器件提供 AEC-Q100 认证资质，以及一项旨在将其 Trion 和钛金系列产品均延展至汽车市场的重大计划。 首批即将发布的具有 AEC-Q100 认证资质的产品是采用 F169 和 F256 封装的 Trion T13 和 T20 FPGA。这些...[详细]

1 系统组成与工作原理 1.1 系统组成 系统由5部分组成：变送器、PLC主机、模拟量输入输出模块、触摸屏、可控硅整流部分等组成，系统控制结构如图1所示。在控制部分，选用SIEMENS 的S7-200 PLC 对采样信号进行快速、可靠的处理，编程软件为STEP 7-MicroWIN 32 V3.2；选用SIEMENS 的TP270B触摸式人机界面（HMI）对实时温度值和各种故障信息进行显...[详细]

     6月2日消息，联发科前两天放出消息，要推十核处理器Helio X20。消息一出立马引起业界关注，毕竟现在芯片厂商都还聚焦在八核上，联发科在CPU上一直是个激进者。此次十核Helio X20的推出被认为是进军高端，宣战高通的有力砝码。联发科副总经理兼技术长周渔君在台北电脑展期间，向网易科技详解了Helio X20的一些性能，联发科不是为了追求十核而十核，十核不是重点，重点是能够“自由换挡”...[详细]

当机器人走进千家万户，你总希望它们能比较耐用，不需要经常性的维修。但少量的维护是必不可少的。在加拿大多伦多举行的 Humanoids 2019 会议上，日本东京大学的研究人员演示了训练机器人完成简单的自我修理工作如拧紧自己的螺丝。 利用该技能，机器人还能自我加强，添加配件如钩子以帮助携带更多东西。 研究人员通过向机器人提供 CAD 数据来了解螺丝的位置，但仅仅靠这些数据机器人还无法...[详细]

LM135温度传感器及其应用 LM135/LM235/LM335是美国国家半导体公司推出的精密温度传感器，它工作与齐纳二极管相似，其反向击穿电压随温度按+10mV/k的规律变化，可应用于精密的温度测量设备。它有三种封装形式适合于各类要求的仪器仪表要求，其主要功能特性如下： 直接在绝对温标校准 1℃的精确度 工作电流400uA—5mA 动态阻抗1Ω 便...[详细]

从中国制造2025到今年“两会”报告，制造业越来越成为中国经济的主力。于是关于 智能制造 ，互联网+制造等概念铺天盖地，随之而来的是一股智能制造跟风现象，无论国有企业，民营企业，大企业，小企业都在跟风做智能制造，转型互联网+。   一年过去了，情况怎样呢？似乎浪潮有点褪去，部分企业有些尴尬，所做的项目并没见多大的成效。就此问题我们做个研讨。   以三一集团为例，来看看大型企业智能制造的模式：  ...[详细]

集微网消息，苹果的联合创始人Steve Wozniak周二在接受CNBC采访时，回答了一些外界对苹果的疑问。         媒体问道如何看待那些唱衰苹果的言论，比如说苹果的好日子已经过去了，以及苹果自iPhone之后就没有创新了?         Steve Wozniak回应称自己过去就经常听到类似的言论，但是苹果的日子过得一直不错，苹果公司将会在未来存在很长一段时间。   ...[详细]

7月17日，在无锡滨湖区2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式上，2亿元的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、1.6亿元的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目开工。 图片来源：无锡滨湖发布 图片来源：无锡滨湖发布 第三代功率半导体SiC模块封装线项目由无锡利普思半导体有限公司投资建设，计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封...[详细]

1、采用串行总线技术可以使系统的硬件设计大大简化、系统的体积减小、可靠性提高。同时，系统的更改和扩充极为容易。常用的串行扩展总线有： I2C （Inter IC BUS）总线、单总线（1－WIRE BUS）、SPI（Serial Peripheral Interface）总线及Microwire/PLUS等。 2、I2C串行总线概述：I2C总线是PHLIPS公司推出的一种串行总线，是具备多主机系...[详细]

　　如今呢是使用笔记本的人越来越多了，可是呢买了笔记本对于学习很多单片机比如说51或者avr就不方便了。因为大多数电脑都不带串并口了。但是呢新出的笔记本上的USB接口是足够用的。因而都想用USB转了串口或者并口就能方便单片机学习开发时的ISP编程或者JTAG仿真了。其实很多单片机开发商和销售商都早就有了USBisp的配套软件和硬件了的，只不过都比较昂贵，而且技术资料多是保密的，对于自己小本学习单...[详细]

. 串行通讯与并行通信 数字信号是八位二进制数，可以使用信号线传输，一种方案是使用一条数据线按照次序一位一位的传送，每传送完8位为一个字节，这就是串行通信。还有一种方法是使用八条数据线同时传送8个位的数据，一次传送一个字节，这就是并行通信。 俩种通信方式图示如下: 并行通信 特点为传输速度快，控制简单，但远距离传输时成本较高且接收方同时接收各位比较难 串行通信 特点为传输线少，远距离...[详细]

DataBeans公司称，2008年的全球光电市场将从2007年的159亿美元增长到174亿美元，年增长率约9.3%。从2008至2013年期间，年增长率将达12%。按这个数字计算，到2013年，光电市场将达312亿美元。 光电技术应用较多的领域，包括DVD系统、数码相机，以及汽车，医疗器械和灯具等。 汽车应用方面，发光二极管(LED)正在广泛地用于车内外照明。主要用于移动...[详细]