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台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

这一新平台简化产品开发，节省时间，并确保跨行业客户的运营效率中国上海，2024年3月15日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出新的设计、构建、维护中心。这个创新型平台旨在为开发人员、OEM和工业客户提供支持，完成产品从概念设计到维护周期的各个阶段。设计阶段是每个成功的产品的重要基础，e络盟的设计、构建、维护中心使开发人员能够即时获取大量用于设计和原型制作的元件...[详细]

美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnology)的混合记忆体立方体(HMC)推叠DRAM晶粒。此外，总部设于美国奥勒冈州的新创公司BeSang将其专有制程技术授权给南韩的海力士...[详细]

    8月31日下午，科通芯城(00400)发布了上半年财报。财报显示，上半年公司营收人民币61.216亿元，同比增长8.3%，净利2.705亿元，同比增33%，中期派每股0.05港元股息。　　科通芯城董事长康敬伟在晚间的电话会议上表示，公司第二季度自营业务受到做空影响，销售额低于预期，但引力金服业务带来可观收益。预计公司2017年全年GMV与Non-GAAP盈利能力将不低于2016年全年，...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

据路透社5月31日报道，3名消息人士说，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——...[详细]

在电子元件领域，村田凭借其从材料一直延展到元器件的产业链条以及能够快速提供服务于汽车电子、移动通信、家电、计算机等领域高端元器件，塑造了其技术领先、品质一流的形象。日前，村田(中国)投资有限公司新上任的董事兼总裁竹村善人在上海接受了记者采访，对村田未来的技术路线、市场策略进行了详细注解。受访人：村田(中国)投资有限公司董事兼总裁竹村善人地点：上海村田(...[详细]

继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

在台积电2021线上技术研讨会期间，高级运营副总裁YPChin披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉，目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻（EUV）机器，并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外，YPChin还介绍了台积电的3nm和2nm制造设施，以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。资料图（来自：TSMC）会上，YPChin首先强...[详细]

由于产品特性的缘故，跟其他制造业相比，半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。但从自动化走向智能化，也就是从工业3.0走向工业4.0，实现数字转型，则是另一个截然不同的故事。对半导体制造产业来说，由于业内领导企业想得够远，加上产业协会居中协调，早早就订立了SECS/GEM这类半导体设备专用的联网通讯标准，因此工业物联网对相关业者来说，不仅不是新概念，更已经与日常运作紧密结合。然而...[详细]

eeworld网消息，5月18日，中德企业在半导体智能制造领域成功牵手合作，全球领先的半导体科技企业、来自德国的英飞凌科技股份公司，在合肥经开区与集成电路封装测试企业通富微电子签署战略合作协议。 “通过合作，我们将参考和实践德国工业4.0的经验，提升企业的制造能力和生产力，助力半导体产业加快转型升级。”通富微电子首席执行官石磊表示。英飞凌是通富微电重要客户，此次也是中德半导体公司在智能制造...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后...[详细]

——作者：RenePenningdeVries，恩智浦半导体公司首席技术官引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经...[详细]

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载资讯娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩大，牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示，在车用电子应用的磁吸效应下，全球5G晶片、人工智慧...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]