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随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

北京时间4月19日凌晨消息，英飞凌今天发布了2011财年第二季度初步财报。报告显示，英飞凌第二季度销售额和净利润均超出公司自身预期，主要由于汽车和工业半导体的需求大幅增长。在截至3月为止的这一季度，英飞凌销售额为9.94亿欧元(约合14.2亿美元)，比上一季度的9.22亿欧元(约合13.16亿美元)增长20%。英飞凌第二季度运营利润率为20%。英飞凌在今年2月预测，第二季度运营...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。　　为满足国民经济发展的急切需求，打破国外公司的市场垄断，推动大功率半导体产业上水平、上规模，中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础，总投资近3.5亿元，于2006年年底启动大功率半导体器件研发及产业化基地的建设，历经22个月后实现正式...[详细]

大国科技竞争白热化集成电路产业身陷囹圄半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。从2022年10月，美国商务部公开对中国先进计算和半导体制造物项实施新的出...[详细]

7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的WICEDCYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网(IoT)设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本。贸泽供应的CypressWICEDCYW43907评估套件，以CypressCYW43907系统单芯片(SoC)为基础。...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

　　“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联...[详细]

3月29日，纳思达发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润2000.00万至1.20亿，同比变动102.33%至113.98%，半导体及元件行业平均净利润增长率为33.64%。　　对于业绩预测，纳思达表示基于以下原因，1.除美国利盟业务外，原有公司主营集成电路（芯片）及打印机耗材业务，2018年第一季度归属母公司净利润预计实现人民币2.0亿元至2.3亿元，比去年同期增...[详细]

SuVolta成功获得1060万美元风险投资所集资金将用于加快其低功耗芯片技术在物联网、DRAM以及移动应用领域的使用加州洛斯加托斯，2014年1月15日-致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司今日宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商FujitsuSemiconductorLimited加入了现有投资商KleinerPerkins...[详细]