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74ALVC244D-T

产品描述缓冲器和线路驱动器 2.5/3.3voct buf/dvr N-inv 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小90KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ALVC244D-T概述

缓冲器和线路驱动器 2.5/3.3voct buf/dvr N-inv 3-S

74ALVC244D-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknow
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74ALVC244
Octal buffer/line driver; 3-state
Product specification
Supersedes data of 2003 Aug 11
2003 Sep 08

74ALVC244D-T相似产品对比

74ALVC244D-T 74ALVC244BQ-G 935273548115 74ALVC244BQ
描述 缓冲器和线路驱动器 2.5/3.3voct buf/dvr N-inv 3-S 缓冲器和线路驱动器 2.5/3.3voct buf/dvr N-inv 3-S ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20 IC ALVC/VCX/A SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, - HVQCCN, HVQCCN, LCC20,.1X.18,20
Reach Compliance Code unknow - unknown compliant
系列 ALVC/VCX/A - ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PQCC-N20 R-PQCC-N20
JESD-609代码 e4 - e4 e4
长度 12.8 mm - 4.5 mm 4.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 - 4 4
功能数量 2 - 2 2
端口数量 2 - 2 2
端子数量 20 - 20 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - HVQCCN HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 4.4 ns - 4.4 ns 4.4 ns
座面最大高度 2.65 mm - 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING - NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - QUAD QUAD
宽度 7.5 mm - 2.5 mm 2.5 mm
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