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汽车级器件导通电阻低至4.4mW，采用业内超薄鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款30V和40V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK®SO-8L封装，有效提升板级可靠性。SQJ407E...[详细]

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，...[详细]

意法半导体(ST)进一步提升了门区控制器的技术水平，推出单芯片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去，运作这两项功能需要使用外部组件。新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器，能够节省空间，同时提升可靠性和性能。控制器的软件全系列兼容，有助于简化产品研发并缩短上市时间。意法拥有独特且先进的BCD8S汽车半导体制造技术，为满足此一市场...[详细]

2018年4月11日消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布斯巴鲁等主要汽车制造商正在使用NI硬件在环（HIL）技术来模拟电动汽车测试中的实际路况，以消除环境因素带来的测试时间和成本。过去，工程师在测试道路或公共道路上使用成品车进行车辆测试，以检测车辆的性...[详细]

尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。为了吸引半导体厂商前去投资，新加坡政府推出规模数十亿美元的奖励方案，领域包括提升生产力、自动化与科技研发。美光科技（Micron）与英飞凌科技（Infineon）已决定在新加坡扩产。这一波电子业投资热潮，使新加坡科技业去年十月至今年...[详细]

欧盟委员会(EuropeanCommission，EC)在上周五正式向高通(Qualcomm)发出战帖，宣布将启动针对该公司收购恩智浦半导体(NXP)一案的深入调查；此举又为两家公司的合并再添变数。EC的调查程序至少需要花费4个月的时间；该委员会表示，此案结果将：“在2017年10月17日做出决策。”而EC的调查结果是否会对高通与恩智浦的结合产生影响还无法判断，这两家公司原本预计将在20...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）将于6月26-28日参加在上海世博展览馆举办的PCIMAsia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。从前沿的硅基MOSFET和IGBT到数字化功率创新，以及...[详细]

新闻要点：Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度Cadence验证套装面向Arm设计量身优化，进一步提高验证效率楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，其全流程数字签核工具和Cadence®验证套装的优化工作已经发布，支持最新Arm®...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)连续第四年荣获全球连接器和传感器领军企业TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。下面就随半导体小编以阿里了解一下相关内容吧。专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser...[详细]

国家实验研究院（国研院）与国立公共信息图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数字美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力－奈米．芯片」特展，由国研院芯片系统设计中心与奈米组件实验室共同策划，展出内容涵盖电子科技的发展时序、奈米芯片的生产过程，以及一个简易小型的半导体厂区与各项展现奈米芯片科技的静态与实体展示，让民众有机会更加了解什么是...[详细]

最近，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心罗毅教授团队张群教授研究组在凝聚相超快光谱与动力学机理研究方面取得新进展，揭示出甲醇分子（光催化研究中最常用的空穴牺牲剂之一）吸附于模型半导体材料（g-C3N4）表面所发生的光激发反向空穴转移动力学行为机制。研究成果以“ExperimentalIdentificationofUltrafastReverseHoleTransfer...[详细]

　　近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]