PJSD12TST/R13

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]

    长江网4月14日讯(长江日报记者邵澜)武汉国家存储器基地项目迈出重要一步，正式从工程建设转入量产准备阶段。11日，市长万勇在国家存储器基地项目芯片生产机台搬入活动上强调，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚决贯彻党中央、国务院和省委省政府决策部署，加快推进国家存储器基地项目建设和技术攻关，让“中国芯”在武汉越做越大、越做越强。　　2016年7月，国家存储器基地项目花落武汉...[详细]

2016年6月20日，由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）鼎力支持的2016德州仪器中国教育者巡回讲座正在全国范围内火热进行中，讲座覆盖天津、北京、上海、西安、青岛、成都、重庆、广州、福州、杭州、长沙、沈阳、哈尔滨、南京以及武汉等15个城市，在为期2个多月的巡回讲座中给高校教师带来最新的模拟、单片机及物联网教学的技术资源。活动中M...[详细]

继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长TomCaulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶...[详细]

据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师JimKeller”一文中，AMD前首席技术官FredWeber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC，从MIPS到Arm，Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任，并且是真正的芯片设计巨星。Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官，Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Kell...[详细]

2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

调研机构Gartner于21日微幅上调2016全年全球半导体业者支出预估;由先前627.96亿美元，上调为642.78亿美元。虽然该机构已两度上调2016年支出预估，但相较于2015全年647.51亿美元，今年支出仍年减0.7%。先前该机构在1月与5月曾分别预估，2016年全球半导体业者支出将会年减5%与2%。7月最新预估年减幅度已大幅缩小。Gartner资深分析师...[详细]

    作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化...[详细]

全球最大半导体设备厂应用材料宣布，利用钴金属全面取代铜当作导线材料，以协助客户全面推进至7奈米以下制程，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示行动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10奈米制程节点...[详细]

IPC中国手工焊接竞赛—西南赛区的比赛在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展会上圆满落下帷幕。中国电子科技集团第二十研究所的李超拔得头筹荣获西南赛区的冠军，中国电子科技集团公司第十研究所的张易和李胜楠分获比赛的亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]