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Si8233-B-IM: 产品描述隔离器接口集成电路 4A HS/LD isodriver dual input; 产品类别半导体其他集成电路（IC）; 文件大小510KB，共52页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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Si8233-B-IM概述

隔离器接口集成电路 4A HS/LD isodriver dual input

Si8233-B-IM规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
产品种类	隔离器接口集成电路
RoHS	是
通道数量	2
传播延迟时间	30 ns
电源电压（最大值）	5.5 V
电源电压（最小值）	4.5 V
电源电流	2 mA
功率耗散	1.2 W
最大工作温度	+ 125 C
最小工作温度	- 40 C
封装 / 箱体	LGA-14
封装	Tube
安装风格	SMD/SMT

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Si823x

0.5

AND

4 . 0 A

I S O

D R I V E R S

(2.5

AND

RMS

)

Features

Pin Assignments



Two completely isolated drivers



Independent HS and LS inputs or

in one package

PWM input versions



Up to 5 kV

RMS

input-to-output



Transient immunity >30 kV/µs

isolation



Overlap protection and



Up to 1500 V

peak driver-to-

programmable dead time

driver differential voltage



Wide operating range

HS/LS and dual driver versions



–40 to +125 °C

Up to 8 MHz switching frequency



RoHS-compliant packages

0.5 A peak output (Si8230/1/2)



SOIC-16 narrow body



SOIC-16 wide body

4.0 A peak output (Si8233/4/5/6)



LGA-14

60 ns propagation delay (max)

SOIC-16 (Wide)

VIA

VIB

VDDI

GNDI

DISABLE

VDDI

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Si8230

Si8233

Applications



SOIC-16 (Narrow)

VIA

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Power delivery systems



Motor control systems



Isolated dc-dc power supplies



Lighting control systems



Plasma displays



Solar and industrial inverters

VIB

VDDI

GNDI

DISABLE

Si8230

Si8233

Safety Approval



UL 1577 recognized





VDE certification conformity



IEC

VDDI

to 5000 Vrms for 1 minute

CSA component notice 5A

approval



IEC

60747-5-2 (VDE 0884 Part 2)



EN 60950-1 (reinforced insulation)

GNDI

VIA

VIB

VDDI

DISABLE

LGA-14 (5 x 5 mm)

60950-1, 61010-1, 60601-1

(reinforced insulation)

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Description

The Si823x isolated driver family combines two independent, isolated

drivers into a single package. The Si8230/1/3/4 are high-side/low-side

drivers, and the Si8232/5/6 are dual drivers. Versions with peak output

currents of 0.5 A (Si8230/1/2) and 4.0 A (Si8233/4/5/6) are available. All

drivers operate with a maximum supply voltage of 24 V.

The Si823x drivers utilize Silicon Labs' proprietary silicon isolation

technology, which provides up to 5 kV

RMS

withstand voltage per UL1577

and fast 60 ns propagation times. Driver outputs can be grounded to the

same or separate grounds or connected to a positive or negative voltage.

The TTL level compatible inputs with >400 mV hysteresis are available in

individual control input (Si8230/2/3/5/6) or PWM input (Si8231/4)

configurations. High integration, low propagation delay, small installed

size, flexibility, and cost-effectiveness make the Si823x family ideal for a

wide range of isolated MOSFET/IGBT gate drive applications.

Si8230

Si8233

VDDI

Patents Pending

Rev. 1.0 8/10

Si823x

Si823x

ABLE

Section

ONTENTS

Page

1. Top-Level Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

2. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

2.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

2.2. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3. Typical Operating Characteristics (0.5 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4. Typical Operating Characteristics (4.0 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5. Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.1. Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.2. Device Behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

5.3. Power Supply Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

5.4. Power Dissipation Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

5.5. Layout Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.6. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.7. Programmable Dead Time and Overlap Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6. Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

6.1. High-Side / Low-Side Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

6.2. Dual Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

6.3. Dual Driver with Thermally Enhanced Package (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

7. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

9. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

10. Land Pattern: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

11. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

12. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

13. Package Outline: 14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

14. Land Pattern: 14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

15. Package Outline: 14 LD LGA with Thermal Pad (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

16. Land Pattern: 14 LD LGA with Thermal Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

17. Top Marking: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

18. Top Marking: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

19. Top Marking: 14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Rev. 1.0

Si8233-B-IM相似产品对比

	Si8233-B-IM	Si8233-B-IS	Si8230-A-IS	Si8234-B-IS	Si8231-A-IS	Si8232-A-IS	Si8234-B-IM
描述	隔离器接口集成电路 4A HS/LD isodriver dual input	隔离器接口集成电路 4A HS/LS isodriver dual input	隔离器接口集成电路 0.5A HS/LS isodriver dual input	隔离器接口集成电路 4A HS/LS isodriver pwm input	Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 0.5A, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	隔离器接口集成电路 0.5A dual low side isodriver	隔离器接口集成电路 4A HS/LD isodriver pwm input
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	-	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
产品种类	隔离器接口集成电路	隔离器接口集成电路	隔离器接口集成电路	隔离器接口集成电路	-	-	隔离器接口集成电路
RoHS	是	是	是	是	-	-	是
通道数量	2	2	2	2	-	-	2
传播延迟时间	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	-	-	30 ns
电源电压（最大值）	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V
电源电压（最小值）	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V
电源电流	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	-	-	2 mA
功率耗散	1.2 W	1.2 W	1.2 W	1.2 W	-	-	1.2 W
最大工作温度	+ 125 C	+ 125 C	+ 125 C	+ 125 C	-	-	+ 125 C
最小工作温度	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	-	-	- 40 C
封装 / 箱体	LGA-14	SOIC-16 Wide	SOIC-16 Wide	SOIC-16 Wide	-	-	LGA-14
封装	Tube	Tube	Tube	Tube	-	-	Tube
安装风格	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	-	-	SMD/SMT

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