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人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

日前，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具...[详细]

据《工商时报》，台积电将启动先导计划，预计最新2纳米以下制程拟落脚新竹科学园区辖下的龙潭科学园区。对此，台积电向《中央社》回应称，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电会继续在中国台湾投资先进制程，不排除任何可能性，并持续评估在台适合半导体建厂用地。一切以公司正式对外公告为主。此外，新竹科学园区管理局也表示，龙潭科学园区目前开发总面积107公顷，可出租土地面积43公顷，出租率...[详细]

8月20日消息，据韩媒MK报道，SK海力士负责HBM内存业务的副总裁RyuSeong-soo当地时间昨日在SK集团2024年度利川论坛上表示，M7科技巨头都表达了希望SK海力士为其开发定制HBM产品的意向。M7即Magnificent7，指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及Meta。RyuSeon...[详细]

电子网消息，针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

SSD要成白菜价了。很长一段时间来，SSD价格都在持续下滑，跌幅巨大，但反而越降价就越没人买，似乎已经进入了这个循环中无法自拔。央视财经频道也关注到了该情况，在最新报道中提到，去年存储芯片价格持续上涨，今年却价格一路向下。有记者来到上海虹口区的一家数码电子商城，咨询了一款容量1TB的M2接口的存储器，型号为三星980，去年价格一度上涨至1400元左右，目前已经不到700元。...[详细]

电子网综合报道，奥瑞德11月22日晚间披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权，其中，杭州睿岳持有合肥瑞成32.9%股份，为第一大股东。合肥瑞成100%股权的预估值为71.85亿元，经交易各方初步协商，其交易价格亦暂定为71.85亿元。此外，奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时，通过询价方式募...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年5月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件及嵌入式FPGA（eFPGA）领域内领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CASTIncorporated达成合作；CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持A...[详细]

随着集成电路尺寸缩微，工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面都碰到了越来越多的技术瓶颈。要继续推进芯片性能提升，全球半导体领导厂商提出了不同的思路，包括从器件结构、材料、封装等方面来着手创新。而Chiplet逢此节点开始走向台前，担当大任，但挑战依然横亘。在2021年伊始之际，就让我们回望Chiplet走过的风雨历程以及未来的征途吧。分而治之，Chiplet助力解决工艺集成难题...[详细]

近日，武汉力源信息技术股份有限公司与美国Alpha&OmegaSemicondutor(简称:AOS,中文名：万国半导体)签定合作代理协议，为广大客户提供小批量SQS服务。美国AOS公司主要产品包括MOSFET和IGBT，以及电源管理电路保护产品，MOSFET销量全球排名第七，中国区排名第三。AOS拥有自己的晶圆厂与封装厂，对于新产品技术开发，满足客户客制化...[详细]

电子网消息，据中国科学院网站报道，超导纳米线单光子探测器（SNSPD）是本世纪初出现的一种新型的单光子探测技术，其探测效率、暗计数、时间抖动等性能指标明显优于传统的半导体单光子探测器，受到国内外学术界的广泛关注，并已经广泛应用于量子通信、量子计算等领域，并有力推动了量子信息技术的发展。在光纤通信1550纳米工作波长，美国国家标准与技术研究所Marsili等人采用极低温超导材料WSi制备的S...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]