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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 24LC16BT-I/STG
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24LC16BT-I/STG

产品描述eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package
产品类别存储    存储   
文件大小333KB，共24页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24LC16BT-I/STG概述

eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package

24LC16BT-I/STG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010MMMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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24AA16/24LC16B
16K I
2
C
™
Serial EEPROM
Device Selection Table
Part
Number
24AA16
24LC16B
Note 1:
Vcc
Range
1.8-5.5
2.5-5.5
Max Clock
Frequency
400 kHz
(1)
400 kHz
Temp
Ranges
I
I, E
Description
The Microchip Technology Inc. 24AA16/24LC16B
(24XX16*) is a 16 Kbit Electrically Erasable PROM.
The device is organized as eight blocks of 256 x 8-bit
memory with a 2-wire serial interface. Low-voltage
design permits operation down to 1.8V with standby
and active currents of only 1
µA
and 1 mA,
respectively. The 24XX16 also has a page write
capability for up to 16 bytes of data. The 24XX16 is
available in the standard 8-pin PDIP, surface mount
SOIC, TSSOP and MSOP packages and is also avail-
able in the 5-lead SOT-23 package.
100 kHz for V
CC
<2.5V
Features
• Single supply with operation down to 1.8V
• Low-power CMOS technology
- 1 mA active current typical
- 1
µA
standby current (max.) (I-temp)
• Organized as 8 blocks of 256 bytes (8 x 256 x 8)
• 2-wire serial interface bus, I
2
C™ compatible
• Schmitt Trigger inputs for noise suppression
• Output slope control to eliminate ground bounce
• 100 kHz (2.5V) and 400 kHz (≥2.5V) compatibility
• Self-timed write cycle (including auto-erase)
• Page write buffer for up to 16 bytes
• 2 ms typical write cycle time for page write
• Hardware write-protect for entire memory
• Can be operated as a serial ROM
• Factory programming (QTP) available
• ESD protection > 4,000V
• 1,000,000 erase/write cycles
• Data retention > 200 years
• 8-lead PDIP, SOIC, TSSOP and MSOP packages
• 5-lead SOT-23 package
• Standard and Pb-free finishes available
• Available temperature ranges:
- Industrial (I): -40°C to +85°C
- Automotive (E): -40°C to +125°C
Package Types
PDIP/SOIC/TSSOP/MSOP
A0
A1
A2
Vss
1
8
Vcc
WP
SCL
SCL
Vss
1
2
3
SOT-23-5
5
WP
24XX16
24XX16
2
3
4
7
6
5
SDA SDA
4
Vcc
Note:
Pins A0, A1 and A2 are not used by the
24LC16B. (No internal connections).
Block Diagram
WP
HV
Generator
I/O
Control
Logic
Memory
Control
Logic
XDEC
EEPROM
Array
Page
Latches
I/O
SDA
SCL
YDEC
V
CC
V
SS
Sense Amp.
R/W Control
*24XX16 is used in this document as a generic part number for the 24AA16/24LC16B devices.
2003 Microchip Technology Inc.
DS21703D-page 1

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24LC16BT-I/STG 24LC16B-I/PG 24AA16/SN 24AA16-I/SNG 24AA16T-I/SNG 24AA16-I/PG 24AA16-I/MSG 24LC16BT-I/SNG 24AA16/ST 24LC16BT-I/MSG
描述 eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package eeprom 2kx8 - 1.8V eeprom 2kx8 - 1.8V lead free package eeprom 2kx8 - 1.8V lead free package eeprom 2kx8 - 1.8V lead free package eeprom 2kx8 - 1.8V lead free package eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package eeprom 2kx8 - 1.8V eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 8Block x 256 x 8 2KX8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC SOIC SOIC DIP TSSOP SOIC - TSSOP
包装说明 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.19 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 - ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187, MSOP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 - 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli - compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
其他特性 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES 1000K ERASE/WRITE CYCLES; CAN BE ORGANIZED AS 8 BLOCKS OF 256 BYTES; DATA RETENTION >200 YEARS 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED 2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES 1000K ERASE/WRITE CYCLES; CAN BE ORGANIZED AS 8 BLOCKS OF 256 BYTES; DATA RETENTION >200 YEARS - 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.4 MHz - 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 200 200 200 200 200 200 200 200 - 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR 1010MMMR - 1010MMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 - e3
长度 4.4 mm 9.46 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.46 mm 3 mm 4.9 mm - 3 mm
内存密度 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi 16384 bi - 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 - 8
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 - 1 1 - 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 - 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 - 8
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words - 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 - 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP SOP SOP DIP TSSOP SOP - TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.19 SOP8,.25 - TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 - 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V - 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 4.32 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.32 mm 1.1 mm 1.75 mm - 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C - I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.00003 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A - 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA - 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 1.8 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 2.5 V - 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 3 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40 40 40 NOT SPECIFIED 40 40 - 40
宽度 3 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.91 mm 3.91 mm 7.62 mm 3 mm 3.91 mm - 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 10 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - 1

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