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DS18B20 参数 单线总线结构, 允许一根总线上挂接多个 DS18B20 并分别通信 在普通温度下, 可以直接从数据口取电, 这时候只需要两根连线. 供电电压 温度检测范围 摄氏度, 华氏度 精确率: 在 为 ±0.5°C Pin脚 一般见到的都是3pin的To-92封装, 和普通三极管一样, 使平面朝向自己, Pin脚朝下, 从左往右依次为: GND, DQ, VDD 内部存储结构...[详细]

台湾面板双雄友达、群创纷纷公布2017 年12 月业绩。虽然，在近期面板价格有所松动的情况下，友达及群创的12 月份业绩小幅下滑。但是，累计2017 年全年营收，在市场价格较2016 年上扬，需求也较之前有所提升的情况下，两家公司都缴出较2016 年成长的成绩单。 友达2017 年12 月自行结算合并营收，金额为新台币258.4 亿元，较11 月份减少5.6%，也较2016 年同期下滑...[详细]

　　人工智能在消费者、企业、政府三方面看起来都有着转变性的影响。从定义上，人工智能包含着机器学习、深度学习、计算机视觉、自然语言处理等在内的多项技术。 　　据市场研究和咨询机构Tractica的最新报告显示，这些技术几乎在所有的产业中都有使用案例和应用空间，并且预测全球人工智能年度收入将从2016年的6.437亿美元增长到2025年的368亿美元。在这份报告中，Tractica分析了现实世界的1...[详细]

    搭载骁龙821处理器的LG G6有些让人大失所望，毕竟如今旗舰机已是骁龙835的天下，本以为LG会顺应潮流的推出新款骁龙835旗舰，没想到LG再一次让人失望，其刚刚发布的G6+依然搭载骁龙821，而且提升的几个地方明显不走心。 　　LG G6+发布 　　首先是外观设计上，LG G6+在背部的玻璃机身中新增了光学镀膜，视觉效果相比G6会更加出彩一些，另外在色彩方面增加了蓝色以及金色...[详细]

11 月 15 日，北京证券交易所（北交所）正式开市， 在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。 相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批 25 家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

当前，新能源汽车产业风口正劲，全球 动力电池 市场竞争格局远未定型，尤其是对“头把交椅”的争夺愈发激烈，中日韩主力战将宁德时代、松下、LG化学纷纷“你方唱罢我登场”，从之前的松下奋身折桂，到近些年的宁德时代连续霸榜，到如今LG又有后来者居上之势，全球动力电池业正在上演一场精彩绝伦的“抢榜”大戏。 LG化学勇夺第一 日前，韩国市场调研机构SNE Research的最新报告显示，2020...[详细]

目前，湖北省5G基站建设全面复工，预计今年将建设完成5万个5G基站，实现5G网络武汉市城区室外全覆盖、市州中心城区室外连续覆盖。 据湖北日报报道，湖北省通信管理局相关负责人表示，今年全省5G计划投资总额约64.4亿元（不含广电网络），计划新建5万个5G基站，包括5G宏站1.9万个，微站和皮站共计3.1万个，届时将实现5G网络武汉市城区室外全覆盖，其他市州中心城区室外连续覆盖、县城及乡镇...[详细]

曾经百花齐放的手机行业，如今已经被巨头给垄断了，十几年内消失了无数知名品牌，比如诺基亚，黑莓，LG，HTC等等。而在国产手机圈内，原本也有一些小而美的手机品牌，它们有过众多狂热的粉丝，并且虽然小众，但推出的不少机型现在来看都还算经典 而其中热度最高，争议最大的应该就要算罗永浩跨行创立的锤子手机了。原本只是英语老师的老罗声称看不惯手机行业，认为每个品牌做出的手机都很傻，于是自己亲自出马，一手打造了...[详细]

智能锁(外文名Intelligent Lock)是指区别于传统机械锁，在用户识别、安全性、管理性方面更加智能化的锁具，智能锁是门禁系统中锁门的执行部件。电子锁不能称之为智能锁，智能锁智能体现的标志是能否手机远程控制和与智能家居联动。 现在的智能锁不同于以往的 先开启再扫描 的方式，扫描方式非常简单，将手指放在扫描处的上方由上至下的扫描就可以，无需将手指按在扫描处，扫描的方式更减少指纹残留，大大降...[详细]

12月9日上午消息，国外的专业拆解结构iFixit对华为新旗舰Mate 40 Pro下手了，经过拆解之后，这款国产旗舰手机的可维修性得分为4/10，也就是比较难复原，取下所有主要部件相对容易，但由于前后面板使用了大量的粘合剂，因此卸下屏幕时需要格外小心。 　　像大多数拆解一样，该操作从加热后部并撬开后面板开始。iFixit注意到，结实的粘合剂用来保持手机在水中也能完好无损，因此必须借助其他...[详细]

　　人们正在角逐如何在巨大的市场和应用中应用分析、数据挖掘和机器学习，而半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　 AI 正在改变 芯片 设计 　　机器学习/深度学习/人工智能(ML/DL/ AI )的关键是了解设备如何对真实事件和刺激作出反应，以及如何优化未来设备。这需要筛选越来越多的数据，通过自动化来识别复杂模式、异常情况...[详细]

1、 示波器 最值钱的指标是什么？ 带宽，档次级别参数，提升带宽对成本的提升也是档次级别。 2、采样率要多高才能满足？ 一般来说采样率是带宽的5倍即可，比如200M带宽的示波器，配1G采样率就可以了。 追求更高的采样率无非为了抓小毛刺，但是这些高频毛刺在带宽层已经被滤掉了，更高的采样率并不能带来很好的收益。 3、普通触发和自动触发有什么区别？ ...[详细]

中国 北京，2024 年 6 月 12 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）——UJ4N075004L8S。 该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。 ...[详细]

Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain（法国第戎）达成一项新型技术与产业合作。双方强强联合后，将制定出能支持工业应用创新的先进仿生视觉解决方案。 最近出现的工业 AI 迅速证实了其相对于基于传统规则方式所具备的诸多优势。实践证明，传统方式不适用于可...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。 在...[详细]