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eeworld网5月22日消息，中国领先的立体智能视觉企业伟景智能（英文名称Vizum）今天对外宣布，公司已完成来自产业领军方的5000万元人民币A轮融资。这是伟景智能继2016年底，完成来自恒坤睿金、将门创投的数千万级天使轮投资后，在半年的时间里完成的第二次融资。伟景智能成立于2016年6月，是一家致力于研究智能视觉感知技术，为客户提供领先的平面和立体智能视觉软硬件产品及解决方案的高科技...[详细]

802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]

　　中新网6月15日电为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开“2018三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum2018)”，　　据悉，SFF自2016年首次举办以来，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办，今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(FoundryEcosystem)...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。目前支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，基于新架构的完整操作系统已经在3A5000计算机上稳定运行，这标志着国产自主信息技术体系和产业生态建设取得重要进展。CPU指令系统是计算机的软硬件界面，是CPU所执行的软...[详细]

8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]

去年北京研发经费支出达到1479.8亿元，比2011年增长58%，占地区生产总值的比重为6%左右。这一数字不仅位居全国最高水平，也比发达国家的平均水平高出一截。来自政府、企业和民间资本的研发经费，直接助推了北京的产业向高端迈进，一批或引领产业转型升级，或支撑服务民生需求，或将尖端研发成果转化落地的新兴产业迅速成熟，使全国科技创新中心建设加快推进。信息产业方面，北京率先布局支持4G、5G技术研发...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]

尽管经济衰退也将使科技行业陷入困境，但大型公司的长期前景依然光明。本周，CPU和GPU两大巨头英特尔和英伟达便加快了自己的收购步伐，据外媒报道，英特尔正通过收购交通数据初创公司来扩展其Mobileye部门；而英伟达将收购开放式网络先驱CumulusNetworks，试图在软件定义的数据中心取得更大的进步。英特尔加大自动驾驶投入据悉，英特尔正在以9亿美元的全现金交易收购以色列...[详细]

美高森美(Microsemi)宣布其TimeProvider5000IEEE1588精密时间协议(PTP)主时钟上的硬件可凭借升级，以支持因特网协议第6版(IPv6)和多种全球导航卫星系统(GNSS)卫星导航模式，以确保各种电讯网络应用有更好的接收效果和更高的安全性。美高森美产品线管理高级总监BarryDropping表示，随着全球无线客户提升行动基础设施以配合LTE-Advanced...[详细]

编译自wired。你是否还记得2021年8月，那位22岁的美国新泽西小伙SamZeloof，宣布自己独立完成了一颗1200个晶体管的芯片，日前他又表示自己正在开发第三代芯片，可以实现加法器功能。Zeloof用到了一系列回收的半导体设备，他将硅晶圆切薄，用紫外线对其进行显微设计图案化，然后将它们浸泡在酸中，并在YouTube和他的博客上记录了这一过程。有趣的是，他家距离全球...[详细]

　　在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。　　五款全球首次展出晶圆　　英特尔 10 纳米Cannonlake　　英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片　　英特尔 22FFL...[详细]

    电子网报道：近日，厦门市统计局发布数据显示，1-4月，全市直接利用外资项目数388个。其中，合同利用外资161.78亿元，比上年同期增长0.5%，实际利用外资67.60亿元，同比增长14.1%，规模居全省首位。　　“这几年，我们持续引进一批先进制造业项目，实际利用外资保持较大增幅；现代服务业也集中一批新增项目，成为合同利用外资的‘蓄水池’。”厦门市商务局副局长戴乐生表示，厦门还出台积极...[详细]

近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。　　10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。　　芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]