DB153,DB153 pdf中文资料,DB153引脚图,DB153电路-Datasheet-电子工程世界

DB153: 产品描述Single Phase 1.5A Silicon Bridge Rectifiers 单相1.5安培硅桥式整流器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小251KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 标准; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

DB153在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	DB153	-	-	点击查看	点击购买

DB153概述

Single Phase 1.5A Silicon Bridge Rectifiers 单相1.5安培硅桥式整流器

功能特点

产品名称：Single Phase 1.5A Silicon Bridge Rectifiers 单相1.5安培硅桥式整流器

产品型号：DB153

产品特征：

UL Recognized File # E-230084

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction technique results in inexpensive product

High temperature soldering guaranteed:

260℃ / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

机械数据：

Case: Molded plastic

Lead: solder plated

Polarity: As marked

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：200V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：140V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：200V

Maximum Average Forward Rectified Current @TA = 40℃ I(AV) 最大正向电流：1.5 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Superimposed on Rated Load (JEDEC method ) IFSM 最大正向浪涌电流：50 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 1.5 A VF 最大正向压降：1.1 V

Maximum DC Reverse Current @ TA=25℃ IR 最大反向漏电流：10μA

rated DC blocking voltage per leg TA=125℃ IR 最大反向漏电流：500μA

Typical Thermal Resistance (Note) RθJA 热阻系数：40℃/W ; RθJL 热阻系数：15℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +150 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： DB

DB153规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	unknown
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.1 V
最大非重复峰值正向电流	30 A
元件数量	4
最高工作温度	150 °C
最大输出电流	1.5 A
最大重复峰值反向电压	200 V
表面贴装	NO
Base Number Matches	1

推荐资源

BTL150W功放电路

采用TDA1054M和TDA2010的10W高保真电路

DMA模式什么意思啊？如何应DMA接收串口数据？: DMA模式什么意思啊？如何应DMA接收串口数据？...; icove 嵌入式系统

vs2005 mfc工程移植入windows mobile: 写的一个很简单的拼音输入程序，想植入windows mobile。我自己水平不行，希望哪个牛人帮忙做一下。愿意帮忙的留下邮箱，我发过来。...; hamsun2008 嵌入式系统

VHDL programming by examples（英文原版）: 英文原版，希望对大家有用。...; ta000 FPGA/CPLD

请问有用过WG7210（WIFI+Bluetooth）模块的高手吗？: 有用过这个模块的吗？我现在要用这个模块做WIFI和Bluetooth,式基于wince5.0和S3C2442的，找不到这个模块的驱动，厂家不提供驱动源码。这个驱动该怎么做呢？...; kimheeseon 嵌入式系统

13264液晶模块: 13264液晶模块...; feifei 嵌入式系统

【EEWORLD第八届社区明星人物】10月明星人物新鲜出炉: 又到了网友评选结果出炉的时候了，由于9月的网友评选稍微迟了点，大家是不是觉得10月的评选结果出来的很快啊。感谢网友们一如既往的关注和个个“斑斑”们辛勤的工作。:loveliness:************************************************************************************这次先看一下我们有人的奖品是什么吧！本期的奖品是由...; EEWORLD社区为我们提建议&公告

IC容量将火箭式飙升，2021年将创记录

ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]
ADI五款工业IMU提高自主式机器导航性能

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]
响应东芝案台积绝不碰DRAM

台积电昨（13）日首次公开说明内存发展策略，响应法人对东芝案提问。台积电强调，绝不会跨足标准型内存（包括DRAM和NANDFlash），但已具备量产磁阻式随机存取内存（MRAM）及电阻式动态随机存取内存（RRAM）等新型内存技术。台积电表示，这两项内存都是嵌入式内存，而且台积电也是提供逻辑芯片和嵌入式闪存整合技术最完成的晶圆代工厂。台积电董事长张忠谋稍早曾表示评估是否入股东芝半导体案，受...[详细]
博通收购高通若成，中国大陆与台湾地区芯片厂将首当其冲

电子网消息，日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布，将以总金额1,300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头，此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录，同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为，后续观察重点除了博通在...[详细]
2021年电子趋势预测，供应链弹性最为重要

由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]
中科曙光关于被列入实体清单事项的声明

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]
芯动科技在ICCAD设计业年会上发表主题演讲：加强生态合作

芯动科技的主题演讲，现场座无虚席聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。芯动科技CEO敖海发表主题演讲芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电...[详细]
晶电接获25G VCSEL订单今年还会再新增客户

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]
瞄准先进工业感测应用意法半导体推出新型高精度MEMS传感器

公司将为新产品提供不低于10年供货承诺新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器中国，2018年5月10日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics...[详细]
两名芯片专家获图灵奖：将平分谷歌百万美元奖金

两位开发了RISC微处理器并且让这一概念流行起来的工程师获得了2017ACM图灵奖。约翰·轩尼诗（JohnHennessy）教授和大卫·帕特森（DavidPatterson）成为了本年度图灵奖的赢家。他们将会平分由谷歌提供的100万美元奖金。而轩尼诗却好就是谷歌母公司Alphabet的执行主席，而帕特森则是GoogleBrain团队的成员。1981年，帕特森的带领下，加州大学伯克利分...[详细]
展讯有望提供首批5G商用芯片

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]
韩国将为半导体、电池、疫苗提供减税政策支持

北京时间7月26日下午消息，据韩联社，韩国将为半导体、电池、疫苗三大国家战略技术产业提供1.1万亿韩元（约合人民币61.9亿元）的减税政策支持，助推核心技术产业不断发展。　　韩国政府26日公布涵盖上述内容的“2021年税制修改案”，16项税法修正案将于今年9月3日提交国会审议。政府介绍称，该案的主要目标是确保后新冠时代的经济增长动力、缓解K型分化、防止国际避税行为。　　韩国政府对跨国企业...[详细]
英伟达收购Arm再有变数？高通总裁：若失败，愿接盘

北京时间6月15日早间消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。　　媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达...[详细]
奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]
AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]

小广播

热搜元器件