DB153

ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

台积电昨（13）日首次公开说明内存发展策略，响应法人对东芝案提问。台积电强调，绝不会跨足标准型内存（包括DRAM和NANDFlash），但已具备量产磁阻式随机存取内存（MRAM）及电阻式动态随机存取内存（RRAM）等新型内存技术。台积电表示，这两项内存都是嵌入式内存，而且台积电也是提供逻辑芯片和嵌入式闪存整合技术最完成的晶圆代工厂。台积电董事长张忠谋稍早曾表示评估是否入股东芝半导体案，受...[详细]

电子网消息，日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布，将以总金额1,300亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头，此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录，同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为，后续观察重点除了博通在...[详细]

由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

芯动科技的主题演讲，现场座无虚席聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。芯动科技CEO敖海发表主题演讲芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电...[详细]

LED上游磊晶厂晶元光电（2448）今年新产品充满机会，尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目，据透露，晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证，并接获25GVCSEL订单，今年还会再新增客户，且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示，晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主，帮台湾和中国的厂商作代工，且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单，至于用在消费性的3...[详细]

公司将为新产品提供不低于10年供货承诺新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器中国，2018年5月10日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics...[详细]

两位开发了RISC微处理器并且让这一概念流行起来的工程师获得了2017ACM图灵奖。约翰·轩尼诗（JohnHennessy）教授和大卫·帕特森（DavidPatterson）成为了本年度图灵奖的赢家。他们将会平分由谷歌提供的100万美元奖金。而轩尼诗却好就是谷歌母公司Alphabet的执行主席，而帕特森则是GoogleBrain团队的成员。1981年，帕特森的带领下，加州大学伯克利分...[详细]

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]

北京时间7月26日下午消息，据韩联社，韩国将为半导体、电池、疫苗三大国家战略技术产业提供1.1万亿韩元（约合人民币61.9亿元）的减税政策支持，助推核心技术产业不断发展。　　韩国政府26日公布涵盖上述内容的“2021年税制修改案”，16项税法修正案将于今年9月3日提交国会审议。政府介绍称，该案的主要目标是确保后新冠时代的经济增长动力、缓解K型分化、防止国际避税行为。　　韩国政府对跨国企业...[详细]

北京时间6月15日早间消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。　　媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]