S-29L221ADFE-TBG概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29L221ADFE-TBG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e6/e2
长度	5.2 mm
内存密度	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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S-29L221ADFE-TBG相似产品对比

	S-29L221ADFE-TBG	S-29L131ADFE-TBG	S-29L131ADFE-TB	S-29L221ADFE-TB	S-29L331ADFE-TB	S-29L331ADFE-TBG
描述	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSOP,	LSOP,	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e6/e2	e6/e2	e0	e0	e0	e6/e2
长度	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm
内存密度	2048 bi	1024 bi	1024 bi	2048 bi	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	64 words	64 words	128 words	256 words	256 words
字数代码	128	64	64	128	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128X16	64X16	64X16	128X16	256X16	256X16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH/TIN SILVER	TIN BISMUTH/TIN SILVER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
厂商名称	ABLIC	-	-	ABLIC	ABLIC	ABLIC

S-29L221ADFE-TBG

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S-29L221ADFE-TBG规格参数

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