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S-29L131ADFE-TBG

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
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文件大小133KB,共3页
制造商ABLIC
标准
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S-29L131ADFE-TBG概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

S-29L131ADFE-TBG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明LSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e6/e2
长度5.2 mm
内存密度1024 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

S-29L131ADFE-TBG相似产品对比

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描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSOP, LSOP, SOP8,.25 LSOP, LSOP, SOP8,.25 LSOP, SOP8,.25 LSOP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e6/e2 e0 e6/e2 e0 e0 e6/e2
长度 5.2 mm 5.2 mm 5.2 mm 5.2 mm 5.2 mm 5.2 mm
内存密度 1024 bi 1024 bi 2048 bi 2048 bi 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 64 words 64 words 128 words 128 words 256 words 256 words
字数代码 64 64 128 128 256 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X16 64X16 128X16 128X16 256X16 256X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP LSOP LSOP LSOP LSOP LSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH/TIN SILVER TIN LEAD TIN BISMUTH/TIN SILVER TIN LEAD TIN LEAD TIN BISMUTH/TIN SILVER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 NOT SPECIFIED 10 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 10
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
厂商名称 - - ABLIC ABLIC ABLIC ABLIC
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