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电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

如果不是运气太差，他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一，他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”，也是不折不扣的“冤家”，他们的“缠斗”绵延超过20年，几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如今，张忠谋成了全球霸主，他却成了局外人。2017财年，台积电实现营收330亿美元（约合2087亿人民币），净利润接近800亿人民币。2017年3月，台积电市值突破万亿人民...[详细]

　　一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。　　中兴遭遇美国出口禁令后，美国对中国核心技术的压制与封锁，已昭然若揭。今年年初，特朗普亲自签署否决令，禁止一家中国基金以13亿美金收购美国的FPGA芯片公司Lattice，有分析称，这种情况已“几十年不遇”。此前对华产品实施301法案，同样意在封锁芯片技术。　　显然，“中国芯”需要自力更生，更需要依托于国家力量的支持。　　20年...[详细]

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]

 社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]

数字IC的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线；FBGA——细间距球栅阵列；WLCSP——晶圆级封装；FOWLP——扇出晶圆级封装；fcCSP——倒装芯片级封装；和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]

Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAssociates受意法爱立信委托，帮助意法半导体和爱立信处理其分家后的资产：工业资产及半导体设备主要拍卖，晶圆测试、芯片集成及实验室设备，其中包括晶圆测试、处理器、测试器、晶圆切割机、分析仪和测试器德国菲尼克斯及美国华盛顿特区的Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAss...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟现提供来自世界领先连接器和传感器解决方案提供商TEConnectivity的多种传感器解决方案。用户可通过e络盟网站订购，支持当天发货。e络盟提供的传感器系列品类广泛，让工程师可以基于如感应度、范围、精度、分辨率和精准度等规格按需选择，以开发各种应用。TE系列传感器种类齐全，可为多个行业提供重要感知能力，应用范围涵盖工业应用和最新的消费类设备。e络盟供应的...[详细]

由于全球范围内的业务及组织机构调整，美国芯片厂商美满电子（Marvell）裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好，本次裁员的真实原因目前尚...[详细]

　　4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。　　一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实，但其已在市场展开大规模布局。　　据新京报记者...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

8月24日，为期三天的深圳国际电子展在深圳会展中心开幕。本次深圳国际电子展吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，已经成为从元件到系统、从设计到制造，覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。作为电子设备中使用最广泛的电子元器件之一，电容器广泛应用于电路中的耦合、旁路、...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]