Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC3G17GF,115

文档预览

74LVC3G17GF,115: 产品描述inverters triple non-inv schmt trigger W/ 5V input; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小289KB，共23页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC3G17GF,115概述

inverters triple non-inv schmt trigger W/ 5V input

74LVC3G17GF,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	VSON, SOLCC8,.04,14
针数	8
制造商包装代码	SOT1089
Reach Compliance Code	compli
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	1.35 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC8,.04,14
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.1 ns
传播延迟（tpd）	13.1 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC3G17

Triple non-inverting Schmitt trigger with 5 V tolerant input

Rev. 11 — 9 April 2013

Product data sheet

1. General description

The 74LVC3G17 provides three non-inverting buffers with Schmitt trigger input. It is

capable of transforming slowly changing input signals into sharply defined, jitter-free

output signals.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of the

74LVC3G17 as a translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device

when it is powered down.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

24

mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low-power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Multiple package options

Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C



3. Applications



Wave and pulse shapers for highly noisy environments

74LVC3G17GF,115相似产品对比

	74LVC3G17GF,115	74LVC3G17DP,125	74LVC3G17DC,125	74LVC3G17GD,125	74LVC3G17GN,115	74LVC3G17GM,125	74LVC3G17GS,115
描述	inverters triple non-inv schmt trigger W/ 5V input	buffers & line drivers trip NO-inv sch trig	buffers & line drivers 3.3V 3X NO-inv sch	buffers & line drivers schmitt trig buffer 3-CH non-invert cmos	inverters triple non-inverting schmitt trigger	buffers & line drivers 3.3V tri ninv	buffers & line drivers 6.5 V xson8
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON	TSSOP	SSOP	SON	SON	QFN	SON
包装说明	VSON, SOLCC8,.04,14	3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8	SON, SOLCC8,.04,12	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, XQFN-8	VSON, SOLCC8,.04,14
针数	8	8	8	8	8	8	8
制造商包装代码	SOT1089	SOT505-2	SOT765-1	SOT996-2	SOT1116	SOT902-2	SOT1203
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PBCC-B8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3	e4	e4	e4	e3	e4	e3
长度	1.35 mm	3 mm	2.3 mm	3 mm	1.2 mm	1.95 mm	1.35 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	TSSOP	VSSOP	VSON	SON	VBCC	VSON
封装等效代码	SOLCC8,.04,14	TSSOP8,.16	TSSOP8,.12,20	SOLCC8,.11,20	SOLCC8,.04,12	LCC8,.06SQ,20	SOLCC8,.04,14
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns
传播延迟（tpd）	13.1 ns	13.1 ns	13.1 ns	13.1 ns	13.1 ns	13.1 ns	13.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	0.5 mm	1.1 mm	1 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	3.3 V	1.8 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	BUTT	NO LEAD
端子节距	0.35 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.3 mm	0.5 mm	0.35 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm	3 mm	2 mm	2 mm	1 mm	0.95 mm	1 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

有关CC8530 的问题: 在准备开发一款针对2.4G无线音频的项目，芯片选型很中意CC8530，由于第一次开发2.4G无线音频，对此有如下疑惑，请帮忙解答： 1. CC8530开发可以用PurePath Wireless Configurator PC这款软件进 ......; Jacktang 无线连接

MSP430fr5989管脚复用输出功能: 请教一下，这款芯片管脚复用输出，怎么设置，用库函数 218999 如图，要使P5.2管脚输出ACLK。怎么通过GPIO_setAsPeripheralModuleFunctionOutputPin（）这个库函数设置啊。我设置了并没有输出 ......; wanyisq 微控制器 MCU

蓝牙Mesh设计讲座: 蓝牙Mesh设计（一）：节点与功能类型低功耗蓝牙（BLE）技术是物联网领域的主导者。智能家居、远程医疗和资产跟踪等应用都显著受益于BLE的低功耗功能。然而，设备间的BLE通信一直局限于一对一 ......; ohahaha 无线连接

求助：v4l采集视频数据用socket传输: 正在作毕设，嵌入式电梯监控系统，请求大家帮助 arm2410s开发板端用v4l摄像头采集图像用socket传至linux主机 1在开发板端采集的图像可以在framebuffer上显示但是加入socket出现以下错误： ......; yhb123 嵌入式系统

无耻的填赠送啦，其实不完全是: 本帖最后由 le062 于 2016-3-6 11:24 编辑大家认为有用的就拿去把，支援我一个邮费，江浙沪6元，其它省12元。优先以下买家： 1，有意向用完转增给其它开发者的 2，加价购买，加价封顶 ......; le062 淘e淘

LM3S9B96的EPI的HB8模式的ADDEMUX子模式写数据问题: 我自己做的9B96的板子，用的LM3S9B96的EPI的HB8模式的ADDEMUX子模式，然后接了三个4位的数码管，三个数码管的片选是用9b96的gpio口通过一个多选一的开关芯片，com端连接epi口的片选信号，HB8的A ......; oyueyueniao 微控制器 MCU

一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统设计

为了实现对家居环境安全状况实时的监控以及在发生警情时能自动拨号进行语音提示或发送报警短信，设计了一种基于GPRS的嵌入式电话报警系统。该系统以 SoC ( 在片系统) 单片机 C8501F020 为控制与处理核心，并利用2. 4 GHz 数字无线传输技术连接传感器，接收传感器采集的信号，对周围环境进行监控。同时，该系统结合GPRS短信功能和固定电话网络，实现报警信息的可靠传递和远...[详细]
动力电池技术是电动汽车发展的核心力量

电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重，可以说动力电池就是电动车的心脏！它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全！目前市面上常见的动力电池有两种：三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池，有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池，其实并非那么绝对。三元锂电池，① 原理：三元锂电池以镍钴元素为正极材料，石墨为负极材料，以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]
阿童木发布移动协作码垛机器人新品

近日，辰星自动化旗下品牌阿童木机器人推出移动版协作码垛新品，通过全向移动底盘、智能调度系统与人机交互技术突破，显著提升跨产线协作能力。该产品将传统码垛产线切换时间从2-8小时缩短至5-10分钟，设备日均利用率提升至85%（传统模式为55%），覆盖面积扩大5-20倍。该款移动版协作码垛机器人采用全向移动底盘设计，支持在狭窄通道内自由行进、旋转及跨楼层作业，单台覆盖面积达200-100...[详细]
MQTT以太网IO远程模块

MQTT以太网IO模块大部分应该就是采集一些IO口信息，通过网口传输数据。实际上，以太网IO模块除了做TCP server，还可以做TCP Client，除此之外，不但可以高速脉冲计数还可以高速脉冲输出。这个对于在工业现场做一些控制处理，比如控制伺服电机等场景是非常方便的！最重要的，还要数据缓存功能，网络掉线也不怕，数据会自动缓存，恢复网络后会自动补传。 MxxxT 工业远程以太网 I/O ...[详细]
电动汽车的全驱和四驱有什么区别

驱动方式对于车辆来说，并不陌生，根据车辆的驱动方式来说，有前驱，后驱甚至是四轮，而四驱对于新能源汽车可谓是一大买点，在很多新发布的新能源汽车，根据车辆的驱动形式来说，车辆驱动形式里面会有如极速电四驱，双电机4WD、双电机全轮驱动等。对于这些四驱的而言可谓是让人眼花缭乱的，根据车辆来说，新能源全驱动和四驱有什么区别？从驱动的结构上和工作原理上面来说，全驱动是不需要驾驶员对于车辆进行选择操作的...[详细]
变频空调开关电源电路开关芯片炸失效分析与研究

引言　　变频空调是时代发展趋势，已经逐步普及走进千家万户，空调除了具有基本的制冷、制热作用外，其功能日益多样化。要求也提高：节能、环保、舒适、低分贝、用户触控体验效果。实现这些功能离不开高可靠性的控制器系统,其中开关电源供电系统在控制器中承担关键作用，为各电路正常工作提供电源，使各单元电路按照整体系统设计控制目标完成相应的控制、检测、保护等，完成空调各种功能如制冷、制热、扫风、显示等的目的，以...[详细]
新思科技介绍448G SerDes进展

高速网络的演进之路仍由一贯的核心目标所指引：提升数据速率、降低延迟、提高可靠性、降低功耗，并在控制成本的同时维持或扩展传输距离。对于下一代高速互连而言，这些需求体现在 448G 高性能串行器 / 解串器（SerDes）的开发中。它将成为以太网扩展至 1.6T 以上的基础电气层，同时也为人工智能（AI）、存储和云规模计算中的其他先进互连架构提供支持。每一代技术要实现这些核心目标都变得愈发复杂...[详细]
铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好

铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好-在选择铜线软连接的时候，人们总会纠结于是用铜编织线软连接还是铜绞线软连接，两者除了外观上的区别之外，使用过程中也表现出了不一样的特点，但好在它们的作用是一样的，所以应用对象基本都是相似的。铜编织线软连接我们先来了解铜编织线软连接，它是经多根细圆铜丝经过交叉编织成一条扁平的铜编织带，形状是扁平带状。而铜绞线虽然也是由多根细圆丝加工而成，但他不是交叉编织...[详细]
固态电池迎多重突破！半个月内10余家公司密集披露，股价飙升

EVTank预计，全固态电池将在2027年实现小规模量产，到2030年将实现较大规模的出货，全球固态电池出货量将达到614.1GWh，其中全固态的比例将接近30%。 8月以来，固态电池概念震荡拉升，板块内多家企业股价创历史新高，最近开盘日（8月15日）显示，固态电池板块中久日新材（688199）、铜冠铜箔（301217）、诺德股份（600110）等个股再迎大涨。资本市场的沸腾反应...[详细]
汽车红外热成像补上辅助驾驶的最后一块安全拼图

2025年的汽车辅助驾驶行业，正站在规模化落地与安全升级的双重关口——北京、武汉等城市已出台L3级自动驾驶权责划分法规，城市NOA（导航辅助驾驶）功能加速渗透，消费者对更安全、更可靠驾驶体验的需求达到新高度。但一个被数据和政策反复验证的安全黑洞始终横亘在前：夜间及恶劣天气场景下的行车风险，仍是全球交通事故的主因。 01 政策与数据双重警示： ...[详细]
车主是否自私成自动驾驶汽车新突破的关键

想象你正试图左转到一条繁忙的路上。面前一辆又一辆车驶过，漫长的等待让你愈发沮丧。终于，一位大方的司机减速，让开空间让你驶过，你快速加速，成功地融入了车流。同样的场景每天在世界各地上演无数次。在这种情况下，我们很难从物理学和其他司机的动机上做出推断，美国每年有140万起在转弯过程中发生的事故就证明了这一点。现在，一组计算机科学家发现了如何在这种情况下提高自动汽车的性能。他们提出了一个有限的自...[详细]
Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室更致力发展中国市场

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月19日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司庆祝旗下专门针对汽车行业的中国新销售办公室开幕。这一重要里程碑进一步推进了该公司长期以来对中国本土战略的承诺，旨在应对本土汽车生态系统快速发展的需求。新办公地点坐落于充满活力的上海新天地，汇聚了一支跨职能团队，包括客户经理、工程师、数据分析师、商业智能专家、人力资源和市场营销人员。该办公室...[详细]
可穿戴产品的设计思想及市场的制胜之道

从智能手表到便携式健康和健身追踪器，可穿戴设备正在日益改变着我们日常生活的方方面面。20世纪80年代的台式电脑革命为信息时代带来了空前的个人生产力大爆发。20世纪90年代便携式计算机的出现，与互联网的发展相一致，把我们从电源线和网线的束缚中解放出来。然后蜂窝电话和智能手机的爆炸式增长又为我们带来了前所未有的移动性和无线连接能力。当今的“腕上革命”，连同物联网(IoT)的异军突起，正在把“移动”推...[详细]
自动驾驶汽车不能使用普通地图导航需要使用机器人使用的地图

自动驾驶汽车使用的地图，与我们日常接触的高德地图、百度地图等公司的地图有什么不同？高德和百度做的是人类的地图，而高精地图公司做的是机器人使用的地图。这两种地图都是帮助用户基于地理位置做决定的工具，但它们的终端用户差别很大。也正是由于终端用户的不同，其类型与信息量就千差万别。人与机器使用的地图：到底有什么实质不同？我们先回答一个问题：什么是人类使用的地图？智能手机中地图 APP 已经可...[详细]
腾讯：目前用于 AI 训练的 GPU 库存充足，还有许多推理芯片可选

8 月 18 日消息，腾讯控股上周发布了 2025 年第二季度业绩，营收 1845.04 亿元，同比增长 15%，环比增长 2%；权益持有人应占利润 556.28 亿元，同比增长 17%，环比增长 16%。据外媒 The Register 报道，在随后的第二季度财报电话会议上，一位财务分析师询问了英伟达和 AMD GPU 销售是否会影响腾讯。腾讯控股总裁刘炽平对此表示，腾讯已经有足够的芯片用于...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多