analog to digital converters - adc 12-bit precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 150 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5,15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.505 mm |
| MX7578KP+ | MX7578KCWG+T | MX7578KCWG+ | MX7578KEWG+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 12-bit precision dac | analog to digital converters - adc 12-bit precision dac | analog to digital converters - adc 12-bit precision dac | analog to digital converters - adc 12-bit precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | LCC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 28 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最长转换时间 | 150 µs | 150 µs | 150 µs | 150 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.505 mm | 15.4 mm | 15.4 mm | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | SOP24,.4 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | +-5,15 V | +-5,15 V | +-5,15 V | +-5,15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.505 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
微控制器 MCU
模拟与混合信号
stm32/stm8
模拟与混合信号
嵌入式系统
电源技术
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