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MX7578KCWG+T

产品描述analog to digital converters - adc 12-bit precision dac
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小4MB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MX7578KCWG+T概述

analog to digital converters - adc 12-bit precision dac

MX7578KCWG+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time9 weeks
最大模拟输入电压5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间150 µs
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度15.4 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压-5 V
模拟输入通道数量1
位数12
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-5,15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

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Maxim
Integrated Products
1
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1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.

MX7578KCWG+T相似产品对比

MX7578KCWG+T MX7578KCWG+ MX7578KP+ MX7578KEWG+T
描述 analog to digital converters - adc 12-bit precision dac analog to digital converters - adc 12-bit precision dac analog to digital converters - adc 12-bit precision dac analog to digital converters - adc 12-bit precision dac
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC LCC SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 QCCJ, LDCC28,.5SQ SOP, SOP24,.4
针数 24 24 28 24
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5 V 5 V 5 V 5 V
最长转换时间 150 µs 150 µs 150 µs 150 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 15.4 mm 15.4 mm 11.505 mm 15.4 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V -5 V
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP QCCJ SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 LDCC28,.5SQ SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 +-5,15 V +-5,15 V +-5,15 V +-5,15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm 2.65 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 11.505 mm 7.5 mm
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