analog switch ics serial controlled 8ch spst switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 1223 |
Samacsys Pin Cou | 24 |
Samacsys Part Category | Integrated Circui |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | MAX 24 Wide SO |
Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 8 |
端子数量 | 24 |
标称断态隔离度 | 90 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 150 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5,+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 400 ns |
最长接通时间 | 400 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX335CWG+ | MAX335EUG+T | MAX335EWG+T | MAX335ENG+ | |
---|---|---|---|---|
描述 | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
长度 | 15.4 mm | 7.8 mm | 15.4 mm | 31.75 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
标称断态隔离度 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 150 Ω | 150 Ω | 150 Ω | 200 Ω |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1.1 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
最长断开时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 500 ns |
最长接通时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 500 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 7.5 mm | 15.24 mm |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
封装等效代码 | SOP24,.4 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 | - |
电源 | 5,+-15 V | 5/+-15 V | 5,+-15 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved