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MAX335CWG+

产品描述analog switch ics serial controlled 8ch spst switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小376KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX335CWG+概述

analog switch ics serial controlled 8ch spst switch

MAX335CWG+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID1223
Samacsys Pin Cou24
Samacsys Part CategoryIntegrated Circui
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameMAX 24 Wide SO
Samacsys Released Date2015-04-16 09:48:08
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度15.4 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量8
端子数量24
标称断态隔离度90 dB
最大通态电阻 (Ron)150 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间400 ns
最长接通时间400 ns
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MAX335CWG+相似产品对比

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描述 analog switch ics serial controlled 8ch spst switch analog switch ics serial controlled 8ch spst switch analog switch ics serial controlled 8ch spst switch analog switch ics serial controlled 8ch spst switch
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code compli compli compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
长度 15.4 mm 7.8 mm 15.4 mm 31.75 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -20 V -20 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 1 1
功能数量 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24
标称断态隔离度 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
最大通态电阻 (Ron) 150 Ω 150 Ω 150 Ω 200 Ω
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
座面最大高度 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES NO
最长断开时间 400 ns 400 ns 400 ns 500 ns
最长接通时间 400 ns 400 ns 400 ns 500 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm 15.24 mm
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
JESD-609代码 e3 e3 e3 -
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT -
封装等效代码 SOP24,.4 TSSOP24,.25 SOP24,.4 -
电源 5,+-15 V 5/+-15 V 5,+-15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) -
Base Number Matches 1 - 1 1
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