analog switch ics serial controlled 8ch spst switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 90 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 150 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 400 ns |
| 最长接通时间 | 400 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MAX335EUG+T | MAX335EWG+T | MAX335CWG+ | MAX335ENG+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch | analog switch ics serial controlled 8ch spst switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 7.8 mm | 15.4 mm | 15.4 mm | 31.75 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 150 Ω | 150 Ω | 150 Ω | 200 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 500 ns |
| 最长接通时间 | 400 ns | 400 ns | 400 ns | 500 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 15.24 mm |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | - |
| 电源 | 5/+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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