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电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

    eeworld北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。　　报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。　　而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。...[详细]

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官WilliamM.LoweJr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了TheClosingBell。此外，KEMET还开展了一系列展示活动，以庆祝公司的百年创新。KEMET经历了电子产业界百年变革，这实属不易，真空管和晶体管时代到集成电路时代，离不开K...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

近日，据外媒报道，美光科技CEO兼总裁桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上透露，公司将引进极紫外光刻机，并且在2024年在部分工艺节点上进行部署。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。桑杰·梅赫罗特拉在会上就提到，他们曾多次表示，当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候，他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻...[详细]

eeworld网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。...[详细]

武汉新芯厂内传出化学污染事件，虽然没有造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线制程污染，影响产能约在9000片左右，市场预料，将造成NORFlash产能造成缺口。由于美光及Cypress相继退出中低容量的NORFlash市场，使中低容量产品全球供给量遭遇缺口，如果武汉新芯受到化学污染为真，有望再度推升NORFlash报价。外电指出，武汉新芯厂内发生化学污染，使产线晶圆受到污染，受到...[详细]

电子网消息，据怀新资讯获悉，航天信息（600271）近期与高通签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品，应用于智能手机、物联网等。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年，技术全球领先，是苹果公司iPhone和AppleWatch等产品的主要供应商。目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，若此次合作能够顺利达成，公司将新增...[详细]

做为半导体工艺生产的核心装备，光刻机这几年成为热点，华为最大的难题就是先进芯片无法生产出来，这需要解决光刻机的问题。日前华为旗下的哈勃投资公司开始投资这个领域了，入股了科益虹源公司。从企查查信息来看，北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化，注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元，增长68%，主要是投资人多了，其中就有华为旗下的哈勃投资，占股4.76%，成为第七大股东。科益虹源的名字...[详细]

上海2017年4月19日电/美通社/--JeffMarsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。自从LarryHornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来...[详细]

博通（Broadcom）公开收购高通（Qualcomm）失利，外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑（CirrusLogic）。市场并传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言窗口表示，不评论外界的臆测；蔡明介上周也没有到新加坡，而是到北京。由于美国川普政府出面阻挡，...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

中国，北京—AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司，拥有业界最全面的高性能模拟方案，并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体，将加速创新步伐并扩大收入增长机会。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“ADI公司收购凌力尔特公司缔造了一个模拟行业重量级企...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]