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英特尔(Intel)MovidiusMyriad2视觉处理器(VPU)为GoogleClips相机提供本机人工智能(AI)运算功能。Clips相机可借AI自动拍摄影片和相片，毋须透过云端运算，而能借内建硬件拍摄及处理影像，就算没有网路连线也能运作，且能更快存取所相片和影片。除能避免隐私问题，还能增加电池续航力。 根据Androidheadlines.com及TheVerge报导，英...[详细]

网易科技讯5月10日消息，据国外媒体报道，由于市场对苹果重要产品iPhone需求的下滑，台湾消费电子代工厂商台积电公布了2014年以来营收最低的月度财报。台积电今天公布的月度财报显示，其4月份销售额至569亿新台币（约合19亿美元），环比33.8%，同比下滑14.9%，创下该公司33个月以来单月最低水平。台积电是苹果重要的芯片制造供应商，该公司上个月预计其季度销售额将低于分析师预期，这其中也有...[详细]

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月11日晚间消息，激进投资者ElliottManagement今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）的价值。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。　　ElliottManagement...[详细]

　　新浪科技讯北京时间10月31日早间消息，三星电子今日公布了第三季度财报。财报显示，受存储芯片影响，三星电子今年第三季度利润翻倍，创下最高记录，符合此前的指导性预测。　　财报显示，三星电子第三季度净利润达11.1万亿韩元（约合98.7亿美元）。　　公司营业利润达14.53万亿韩元（约合129.1亿美元），是去年同期的三倍，并与10月初公布的指导性预测相符。　　同时，三星电子第三季度销售...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。　　龙芯表示，围绕龙芯应用生态建设，龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级，并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。...[详细]

ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。市场研究机构ICInsights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者；而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。在最新的全球...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

图像和视频的人工智能处理，是目前AI芯片商业化前景最乐观的赛道，也是玩家们弯道超车的最佳机会。 视频监控在安防行业中占据了最大的市场份额——达到了49%，成为了构建安防系统的核心。芯片核心技术领域，看似波澜不惊，实则暗流涌动，一场革命即将到来。 这一场革命，即将迎来两家巨头的中国流博弈！ 视频监控市场 我们先来看看，视频监控市场的分布情况，海康威视和大华股份占据了半壁江山。其他安...[详细]

近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代...[详细]

“我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有望与x86和ARM三分天下。”赛昉科技创始人徐滔在接受采访时说道。图为赛昉科技创始人徐滔RISC-V是“中国芯”的重要突破口相比于x86和ARM几十年的成长史，RISC-V只能算“后起之秀”。RISC-V缘起加州大学伯克利分校...[详细]

　　全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(WellsFargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reachedaplateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　StreetInsider、霸荣(Barron's)7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的...[详细]

毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]

2015年4月27日，美国伊利诺伊州班诺克本全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。这些企业领袖们都是来自IPC国际电子工业联接协会的会员公司，他们齐聚华盛顿与国会议员和政府官员商议事关电子行业和美国经济未来发展的重要问题。IPC的全球政策框架包括以下支持：由重振美国制造业创...[详细]