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前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： • 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，...[详细]

近日，上海泰矽微电子（Tinychip Micro）正式宣布，其车规级高压直驱超声波传感芯片 TCAU33 正式通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证并步入量产阶段，这标志着国产芯片在汽车传感核心赛道取得了关键性突破。 TCAU33是国内首款、也是目前唯一一款正式进入量产阶段的无变压器直驱超声波雷达芯片。自2025年9月发布以来，这款芯片便凭借其创新性的架构设计和完全自主可控的...[详细]

2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

LabelImg安装使用教程：YOLOv12训练数据标注完整指南 LabelImg是一款开源的图像标注工具，广泛用于计算机视觉项目，如YOLOv12等目标检测模型的训练数据准备。本教程基于原帖子内容，整理出LabelImg的安装、配置及使用步骤，帮助用户快速上手数据标注工作。 一、LabelImg简介 LabelImg支持多种标注格式，包括YOLO、PASCAL VOC等。用户可以通过图形界面绘...[详细]

前几天捡到一堆电子产品，包括收款机、两个标签打印机和霍尼韦尔扫码枪。这次先拆解其中一个标签打印机，探索其内部结构。这款打印机贴有SUNTOYO东日标签，品牌logo是PARTNER，由新加坡东日科技出品的Partner系列热敏标签打印机。从外观和标签判断，它面向POS系统、零售、仓库或小型商业用途，属于便携或桌面型热敏打印机，主要用于打印条码标签、价格标签和收据等。 打印机右侧有一个蓝色开关，用...[详细]

随着数字化转型的深入推进，边缘计算主机盒凭借其低延迟、高安全性及本地数据处理能力，已成为企业智能化升级的关键设备。然而，面对市场上繁杂的产品选择，如何有效规避“算力虚标”与“兼容性差”等常见陷阱？本文基于行业案例与技术趋势，系统梳理了五大选型关键指标，以助力精准匹配实际需求。 一、算力匹配：拒绝“唯算力论”，场景适配是关键 核心逻辑： 算力并非越高越好，过度配置会导致成本浪费，算力不足则影...[详细]

3月25日消息，中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。 在2026玄铁RISC-V生态大会上，倪光南指出，当前的芯片产业正呈现出多种技术路径并行的崭新特征。这种多元化的趋势不仅打破了技术垄断，也为行业提供了更广阔的创新空间。 在国家大力推动科技创新与开源创新的战略指引下，中国正通...[详细]

在工业控制与便携设备的电源设计中，工程师常常面临两难选择：若选用分立方案，电感选型与环路调试耗时费力；若选用传统电源模块，封装体积又难以满足日益严苛的紧凑布局要求。 共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。 其内部集成了开关管、电感及关键电容，用户仅需外接阻容元件即可构建完整电源方案，在显著缩...[详细]