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　　当地时间3月29日，核电巨头西屋正式启动破产重组程序，向纽约市纽约南区破产法庭申请按照美国破产法第11章进行破产重组。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　西屋公司创办于1886年，总部位于美国匹兹堡。西屋公司的业务包括核电反应堆设计及相关设备、运维、燃料等领域，是全球核电设备巨头之一。东芝公司(TYO：6502)持有西屋公司87%的股份，是西屋的最大股东。　...[详细]

芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。下...[详细]

天风证券分析师郭明錤最新研报指出，苹果将在约2022年中期推出全新设计MacBookAir，此新机型主要卖点之一为采用MiniLED显示屏，而京东方将是MacBookAir的MiniLED显示屏新供货商。郭明錤认为，此订单对京东方意义非凡，这是京东方首次取得Apple高单价高端订单外，对京东方的MiniLED显示屏设计与生产能力将有显著贡献并有利于取得非Apple订单。相信市场低...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

高通今日宣布推出QualcommTrueWireless™立体声技术（QualcommTrueWireless™Stereo）的增强特性。Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。最近发布的QCC5100系列突破性蓝牙音频系统级芯片...[详细]

    三星在SSD闪存和DRAM内存行业均居于全球领导地位，日前消息指它计划将明年的资本支出提高到今年的1.5倍，在资本支出方面创下新记录，这当然是扩张其包括存储芯片在内的产业链业务的产能，在存储芯片方面它似乎正感受到中国存储芯片企业即将在2019年正式投产带来的压力。　　在DRAM内存市场，三星占有46%的市场，而在SSD闪存市场它则占有近四成的市场份额，在这样的情况下它依然猛烈增加资...[详细]

    中证网讯（实习记者蔡添娇）华天科技7月14日晚发布公告称，其子公司华天西安拟将其在建的集成电路产业孵化基地以13,500万元转让给西安华泰。因西安华泰是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司，本次交易构成关联交易。　　公告称，华天西安为集中更多的资源发展集成电路封测产业，故将其在建工程转让给西安华泰，由西安华泰负责孵化基地的建设和运营。公司表示此次交易不会对公司20...[详细]

分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”　　郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用...[详细]

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，28...[详细]

据电子报道：人工智能与万物互联已成为智能化、网联化迈入纵深的使能技术，为集成电路产业带来四大战略机遇：形成战略新需求、开辟技术新方向、构建研发新模式、塑造竞争新格局。我国正处于产业提升的关键时期，应充分把握新形势，加快战略前瞻布局，加强统筹协调，创新财税金融政策支持，促进产业突破发展。集成电路产业迎来新机遇人工智能与万物互联引领智能化、网联化迈入新阶段，带来行业深入变革，也促使集成电路产业需...[详细]

   晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。   　上周日中台...[详细]

大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1,500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，譬如智能汽车...[详细]

中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动能。YoleDeveloppement先进封装与半导体制造科技与市场分析师SantoshKumar...[详细]

    摘要：【雅克科技“跨界”半导体标的毛利率持续下滑】通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，虽然此次收购背后具有强力资金支持，但《中国经营报》记者了解到，标的公司江苏先科存在大客户依赖风险，并在2016年因...[详细]

16日晚23时36分，日本东北发生规模7.4的强震，震央在福岛县外海，震源深度仅57公里。宫城县和福岛县等地都观测到震度6强的剧烈摇晃，该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。据最新数据统计：信越化学信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成...[详细]