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　　5月19日消息，“IC咖啡2周年纪念活动”于5月18日在上海举行。中兴合创董事长丁明峰发表了《云时代的人工智能》的演讲。在发言中，丁明峰谈论了国内IC产业当前存在的问题及发展趋势，对移动互联网的看法及当前的发展机遇。他说，大部分成功企业，包括MTK，必须从全球化角度看问题，因为电子产业是无国界竞争，如果仅仅从国产化角度，任何一个企业都很难成功。　　第一方面，中国IC产业未来近5年至10发...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

电子网消息，业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，持續专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的AM571xSitara应用处理器。此款基于ARM®Cortex®技术的处理器工作效率高，可满足现代嵌入式应用对于处理性能的迫切需求，其中包括工业通信、人机界面(HMI)、自动化...[详细]

受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场，逐渐淡出8位MCU市场，全球MCU供货短缺、交货期拉长，下游方案及代理商为因应下半年旺季到来，开始提前拉货备料，MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCUCortexM0／M3／M4等交期拉长，从今年初至今为改善，且随着下半年大陆十一长假、欧美耶诞节旺季，不少方案及代理商提前备料，更拉大供需之间缺口，而新唐第1季末便开始...[详细]

赛普拉斯半导体公司2月27日宣布推出一款简化物联网（IoT）产品设计的统一软件工具套件：ModusToolbox™。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境（IDE）内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器（MCU）模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和...[详细]

据路透社报道，2018年至2020年英特尔将在以色列投资50亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。以色列经济部长EliCohen周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(KiryatGat)芯片工厂的产能。EliCohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到1...[详细]

【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

　　7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。　　大陆出资、台湾师资　　还可以到台企受训实习　　近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

奥地利微电子(ams)近日推出数字温度传感器IC--AS6200C，该传感器能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精确度的温度测量，卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求。奥地利微电子营销经理NikolaiHaslebner表示，新款温度传感器IC尺寸小巧占位面积仅1.5mm2，在冷链监控和储存的温度范围内具有高精确度，无需校准或线性...[详细]

10月2日，台积电董事长张忠谋召开记者会，抛出交棒时间表震撼弹后，更令人震惊的，他连下一代的接班人也都选好了。台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休前，其实已经做了缜密的布局，连接班人的接班人都有所安排。10月6日，《财讯》采访团队走进台积电张忠谋董事长办公室进行专访，直率提问，他是否已经指定了接下来两代的接班人？张忠谋回答，“我是跟刘德音、魏哲家，随时在iden...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]