电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX130CMH+T

产品描述analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小10MB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX130CMH+T概述

analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref

MAX130CMH+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP44,.5SQ,32
针数44
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压2 V
最小模拟输入电压0.2 V
转换器类型ADC, DUAL-SLOPE
JESD-30 代码S-XQFP-G44
JESD-609代码e3
长度10 mm
最大线性误差 (EL)0.0015%
湿度敏感等级3
模拟输入通道数量1
位数16
功能数量1
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.5SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源9 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
标称供电电压9 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm

MAX130CMH+T相似产品对比

MAX130CMH+T MAX130AEPL+ MAX130ACPL+ MAX130CMH+ MAX131ACPL+ MAX131CPL+3 MAX130CPL+
描述 analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP DIP DIP QFP DIP DIP DIP
包装说明 QFP, QFP44,.5SQ,32 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.5SQ,32 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
针数 44 40 40 44 40 40 40
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最小模拟输入电压 0.2 V 0.2 V 0.2 V 0.2 V 0.2 V 0.2 V 0.2 V
转换器类型 ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE ADC, DUAL-SLOPE
JESD-30 代码 S-XQFP-G44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-XQFP-G44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 10 mm 52.075 mm 52.075 mm 10 mm 52.075 mm 52.07 mm 52.075 mm
最大线性误差 (EL) 0.0015% 0.0015% 0.0015% 0.0015% 0.0015% 0.0015% 0.0015%
湿度敏感等级 3 1 1 3 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1 1
位数 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 40 40 44 40 40 40
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP DIP QFP DIP DIP DIP
封装等效代码 QFP44,.5SQ,32 DIP40,.6 DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.45 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
标称供电电压 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V 9 V
表面贴装 YES NO NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 15.24 mm 15.24 mm 10 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体)
最大压摆率 - 0.4 mA 0.4 mA - 0.12 mA - 0.4 mA
windows 找不到文件'compxlib'.
在用xilinx 7.1i仿真库时,运行compxlib命令,结果提示:windows 找不到文件'compxlib'.请确定文件名是否正确,再试一次.要搜索文件,请单击[开始]按钮,然后单击搜索请教高手如何解决啊,纠结了好几天了?...
yongliw FPGA/CPLD
BBB 设计方案 基本完成
应该说,这几天还比较顺利,这大概就是最后几个方案总结帖了。效果呢,大概也出来了,就是有一点,延时明显,大概500ms左右,但是不要紧,明天程序上再改改应该就能好转。下图效果是拿师弟做的模特,可能是晚上光线变化比较明显的缘故,误检测区域比较大。同样地,明天继续改进。[hr]下面咱们上源码喽~放心,源码都是自己一行一行打出来的(其实几个月前就已经准备好啦),各位有需要的尽管拿去用就是了。核心算法根据A...
lonerzf DSP 与 ARM 处理器
HCS08时钟模块示例
这是从网上找到的一个关于HCS08单片机时钟模块的说明和示例代码,有参考价值,转过来...
bluehacker NXP MCU
请大家推荐几本数据结构和编译原理方面的好书
不怕大家笑话,我的专业没有学过数据结构,只是看过一点点,编译原理更加是刚刚听说了。请大家推荐一下有那些书比较好的。立刻到网上订购。谢谢。...
corsair0101 嵌入式系统
请问信号的几倍频就弱到可以忽略
之前看到有人说“载波信号的频率一般为调制信号的十倍以上”,是不是因为如果频差再小,调制信号的倍频分量和已调信号就发生混叠?如果是十倍的话,与九倍频发生混叠,是不是说到九倍频时就已经足够弱了?...
拜月潇湘 模拟电子
求前辈们有谁有时间解释一下这个电路
这两个电路能自锁吗前辈们有谁有时间帮个忙啊先谢谢前辈们了...
wanghlady 综合技术交流

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 187  335  954  1257  1362 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved