analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2 V |
最小模拟输入电压 | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 52.075 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0015% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 9 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 0.4 mA |
标称供电电压 | 9 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
MAX130CPL+ | MAX130AEPL+ | MAX130ACPL+ | MAX130CMH+ | MAX130CMH+T | MAX131ACPL+ | MAX131CPL+3 | |
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描述 | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref | analog to digital converters - adc 3 1/2 digit adc w/bandgap ref |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | QFP | QFP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 | 40 | 40 | 44 | 44 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最小模拟输入电压 | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-XQFP-G44 | S-XQFP-G44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 52.075 mm | 52.075 mm | 52.075 mm | 10 mm | 10 mm | 52.075 mm | 52.07 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0015% | 0.0015% | 0.0015% | 0.0015% | 0.0015% | 0.0015% | 0.0015% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 3 | 3 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 44 | 44 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | QFP | QFP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.5SQ,32 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.45 mm | 2.45 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
标称供电电压 | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 10 mm | 10 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - |
最大压摆率 | 0.4 mA | 0.4 mA | 0.4 mA | - | - | 0.12 mA | - |
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