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为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaSTM)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出支持谷歌VP9Profile2的HantroG2v2多格式解码器IP。VP9Profile2采用10/12位4:2:0采样格式,由WebM项目于2014年提出,旨在满足市场对更高精度内容的需求...[详细]
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谷歌将于10月初发布两款新的智能手机Pixel2和Pixel2XL,以及一款谷歌家庭迷你智能扬声器。 据《卫报》报道,Pixel2和Pixel2XL主要还是延续了上一代的设计。较小的Pixel2的屏幕大小依旧为5英寸,屏幕由HTC制造。机身有蓝色、黑色和白色三个颜色,并配备金属和亮黑玻璃的背面。 而较大的Pixel2XL由LG制造,手机正面类似于LGG6的...[详细]
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针对国防工业领域产品的加工要求,以提升车铣复合机床加工精度、应用效率为主旨,业界领先的CAM软件开发商与供应商迪培公司(DPTechnology)与奥地利EMCO机床中国独家代理-富信国际贸易有限公司联合瑞典山特维克可乐满公司、德国瀚伯格公司、成都航空职业技术学院共同举办了“车铣复合完整解决方案在国防工业的技术应用论坛”。来自航空航天以及核工业领域的80余家单位共计110位嘉宾参与了此次论坛活...[详细]
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2018年,对中国的集成电路而言,是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考,也有AI和5G等推进的振奋和憧憬;有芯片业的紧迫和焦灼,也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018,迎来2019,集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题,将围绕技术、投资、产业(包含台湾IC)等多个维度展开。从严发审,杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]
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在对STM32存储器结构及相关知识了解后,我们就可以进行IAP的设计了。在上一篇笔记中,进行了一个简单的IAP程序结构,以及和UserApp程序的相互联系的系统设计。本篇对IAP实现的细节进行了较为详细的论述,包括源码结构的设计;我们从上位机(PCC#)和下位机(MCUC)共同描述IAP功能的实现过程。1STM32的IAP实现平台IAP功能的实现需要两个方面(上位机和STM3...[详细]
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有关华为Mate40系列的消息逐渐曝光,今(13)日,数码博主@长安数码君爆料称,华为Mate40系列手机相机升级集中在变焦和电影相机,其中TOF和主相机与华为P40Pro一致,且TOF可用于温度测量(类似于荣耀play4Pro),可能会搭载使用之前获得的自由形状镜头专利,并且传感器可能会更大。图源:微博截图昨日,数码博主@数码闲聊站爆料,大立光的Freeformlens预计在下...[详细]
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鸿海创办人郭台铭退居第二线后,鸿海的经营体制改为由9人小组运作,鸿海副总裁吕芳铭表示,运作状况很顺利。吕芳铭上午出席由鸿海建置的台湾首座4K+8K摄影棚,对于鸿海近期的9人经营小组运作状况,释出上述讯息。不过吕芳铭并未对实际运作状况多做说明。对于鸿海进入9人经营小组时代,鸿海创办人郭台铭表示,现在全球状况最差,但是也是最好的交棒时候,他相信,这些接班团队经过现在这些状况的历练过后,成...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货AnalogDevices,Inc的ADRV9026四通道宽带RF收发器。这款紧凑型低功耗4T4R解决方案适用于蜂窝基站收发信台(BTS)远程无线电装置(RRU),符合大规模多进多出(mMIMO)、小基站和大型3G/4G/5G系统等蜂窝基础设施应用的高性能要求。...[详细]
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差分有源探头为高频测量提供了更真实的信号复制和保真度。通过超低输入电容和通用被测设备连接能力,TDP1500和TDP3500差分端有源探头提供了当今数字系统设计所需要的卓越的高速电子和机械性能。TDP1500和TDP3500差分探头经过专门设计,可使用和直接连接到带有TekVPI™探头接口的示波器,通过解决以下三个传统问题来实现高速信号采集和测量保真度:DUT负载效...[详细]
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说起台积电(台湾积体电路制造股份有限公司),也是一家历史悠久企业。成立于1987年的台积电,是全球首家以及最大的专业集成电路制造(圆晶代工)企业。它也是中国台湾地区的支柱产业公司,对台湾科技产业与股市都有着举足轻重的地位。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。台积电要出售?张忠谋:不慌,价好就卖 不过,目前台积电的股权结构有超过8成处在外资手中,经营团队反而...[详细]
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大多数嵌入式系统使用不止一根电源排线,许多使用4根或更多。单个IC,例如FPGA、DSP或微控制器,可能具有特定的时序要求。例如,一家芯片制造商可能推荐要在内核电压供电稳定之后,才会施加I/O供电电压。另一家制造商可能要求应在相对的规定时间内供电,以避免各个供电引脚上电压差拖长。处理器和外部存储器之间上电顺序可能也非常关键。芯片制造商可能会规定特定电源必须以单顺序方式启动,以避免多个上电复位。...[详细]
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UPS双总线系统、多路并联总线、双输入、2(N+1)、2W+2、[W+1)+W+UPS以及2N等都指的是这种配置的变体。借助这种设计方案,完全可以建立起根本无需将负载转换到市电的UPS系统。在设计这些系统时,可以尽量排除每一个可能的单路径故障点。不过,排除的单路径故障点越多,设计方案实施起来的代价也越高昂。大多数大型双总线系统配置部位于专门设计的独立建筑物中,基础设施(包括UPS、电池、制冷系...[详细]
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3月20日,海得智慧储能产业园储能电池机柜组装生产项目一期项目在南川工业园区开工建设。该项目是全省首个以储能设备制造为主题的产业园,项目的落地实施将有效完善园区光伏、储能产业链条,为开发区乃至全市经济发展注入新的动能。近年来,南川工业园区在市委市政......[详细]
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由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论,共谋产业未来发展之路。下面是中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在本次大会上的发言。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为各位早...[详细]
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据武汉经开区,东风汽车已完成3款车规级芯片流片,填补了国内空白。据悉,其中一款高端MCU芯片和一款H桥驱动芯片已实现二次流片,一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称,当前单车约有25至50个控制器,共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分专用芯片(智能功率器件和电源管理)与汽车核心功...[详细]