1.1nV/rtHz noise, low power, precision op amp 20-HTSSOP -55 to 150
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | E-tec Interconnect Ltd |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.35 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.215 µA |
| 最小共模抑制比 | 110 dB |
| 标称共模抑制比 | 120 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.12 µA |
| 最大输入失调电压 | 175 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 可编程功率 | NO |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 27 V/us |
| 最大压摆率 | 4.5 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 45000 kHz |
| 最小电压增益 | 316227.766 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 4.4 mm |
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