BAV170-AU_R1_000A1

中国，2011年9月26日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可为经常外出的消费者和业务人员最大限度延长电池的使用寿命。 现今的多功能多频手机和智能手机及平板电脑和3GU...[详细]

电子业上游缺货硅晶圆、DRAM等旺到Q3eeworld网报道：受惠族群今年前2月营收年增率、零组件受惠族群2017年1~2月累计营收电子业供应链缺货抢料情况自去年下半年延烧迄今未止，从半导体上游硅晶圆、DRAM到被动组件厂等，今年以来产能多有供不应求的情况，引发各方人马抢货源，推升后续价格持续看涨，市场看好这些关键零组件厂营运动能可望旺到第3季。硅晶圆在半导体大厂满手订单、NAND...[详细]

11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾历史，国内各知名高校、科研院所与Qualcomm的合作由来已久。早在1998年，Qualcomm即与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后将此合作模式和合作对象扩展至中国各大知名学府和科研院所...[详细]

2019年6月18日，台积电（TSMC）在上海召开了一年一度的技术研讨会，此次研讨会也是首次对媒体开放的研讨会，在当前的局势下，体现出TSMC对于中国半导体市场的重视与支持。EEWORLD受邀出席此次研讨会，首次参加的感受有两点，一个是参与厂商众多，TSMC把目前主要的IP、EDA、设计服务、封测厂等合作伙伴均设置了展位，第二是coffeebreak时间长，通过这两个细节，可以让TSMC的客...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。三种全自动的测试系统，让人们看到了Seica公司所提供的VIVA测试平台具有强大的综合功能和广泛的应用性：涵盖了从在线测试到功能测试；从飞针测试仪到标准的针床测试仪；还特别关注到了LED元件光学方面的功能测试。再有就是在线测+功能测试的复合型测试设备，QUAD-JO...[详细]

    日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。　　从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]

   摘要：介绍了Burr-Brown公司生产的宽带运算跨导放大器OPA660的特性和工作原理，分析了它的三种基本组态以及与三极管电路的异同，对使用中的具体问题作了说明，并介绍了二个典型的应用电路。    关键词：运算跨导 电压控制电流源 自动增益控制 OPA660 1概述    OPA660是一个可灵活设计成高性能视频、射频和中频电路等宽带系统的单片集成...[详细]

有一次，我上网搜寻一些培训资料，偶然地浏览了一个网站，其声称工程知识的半衰期为两年左右。这也就意味着，作为一个工程师，我至今所掌握的知识中有一半会在两年内就过时。而到10年之后，这些知识中只有3%还仍然能用！这一观点是发布在一个宣传培训服务的网站上，因此我或多或少对它的准确性产生怀疑。但是，随后我又进行了网络搜索，其结果是一般普遍认为工程知识半衰期为2-8年。这样一来，尽管我们对...[详细]

霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出一系列新型电子材料，利用这些材料，晶硅光伏电池制造商能够通过使用先进高效的电池设计来提高电池的功率输出。这些新型材料包括大规模半导体制造中常用的电介质和掺杂剂。霍尼韦尔电子材料部向半导体行业供应电子材料已有超过40年的历史，现在正在将这方面的专长应用于光伏行业。霍尼韦尔电子材料部业务总监DmitryShashko...[详细]

2018年5月10日上午，中芯国际召开了2018财年第一财季业绩电话会议。中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军、梁孟松，首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗，投资者关系总监郭廷谦等出席了会议，对2018财年第一财季的财报进行了详细说明，并给出了第二季度的业绩展望。授权业务增长，中国占比提升首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗指出，2018财年第一财季中芯国际营...[详细]

eeworld网午间播报：手机面板库存堆高，第1季价格反转下滑！根据IHS调查，今年因为LTPS面板产能大量开出影响，相关厂商积极降价抢市，4月份5.5吋的LTPS面板价格跌幅高达7～8％，价格跌势扩大。至于LTPS面板降价，更压缩到a-Si面板价格，4吋和5吋的a-Si面板价格在4月下跌2～4％。IHS预期，手机面板第2季跌幅可能扩大到20％以上。台湾面板厂以a-Si和LTPS等中小尺...[详细]

4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]

电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]