S9014D

为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站，尼吉康最近全面更新了中文版网站。引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的铝电解电容器寿命计算程序、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序SPICE等新的服务，以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。尼吉康高举创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献的经营理念，致力于打造高品...[详细]

近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。全球晶圆代工厂28纳米制程大战看...[详细]

10日台积电公布4月份营收达到818.7亿元新台币（下同），比3月份下滑21%，较去年同期增长44%。今年1~4月累计营收约为3299.48亿元，较去年同期增长13.5%。受移动设备产品需求持续疲软影响，台积电预期第二季度营收相比第一季度会有所下滑。展望第二季度，台积电保守估计营收在78~79亿美元，较第一季度的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。由此，台积电也将今年全年美元营收，由原先预...[详细]

中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划。在未来厂商无须预付授权金(Licencefee)，权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加...[详细]

2013年8月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称（BiSy）单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mmx0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的破坏。...[详细]

    昨日沪深大盘指数延续上周强势，创业板成交量放大，题材概念股活跃，其中芯片概念股涨幅居前，国家集成电路产业基金(下称“大基金”)所投资的标的表现突出。　　芯片题材活跃　　昨日，国科微和兆易创新双双录得涨停，整个国产芯片板块涨幅超过2%。芯片题材股近期持续活跃，芯片国产化指数自2月以来累计上涨近30%，其中，中科曙光、兆易创新、士兰微等股票今年以来在同业中涨幅居前。不过，板块中超过七成个...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体(NXP）今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与KinetisKE15ZMCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。 在用户界面中添加触摸功能是一项极具挑战性的任务，因为要想达到一流的...[详细]

据外媒报道，台积电在最近举行的年度技术研讨会上透露了大量有关该公司的信息，尤其是有关其芯片制造业务未来的信息。这些信息包括有关N5、N4、N3和N12e等先进工艺节点的新细节，这些节点将在未来几年为许多设备提供动力。不过，台积电也透露了自己在尖端制造实力中的地位。根据IanCutress博士的报告，台积电目前占到行业EUV（极紫外光）设备安装数量的50%。此外，台积电还宣称其EUV晶圆产...[详细]

Diodes推出微功率电压检测器--APX803L，专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。电视等家电产品以待机模式运转时，该检测器的低静态电流，亦使此装置极为吸引人。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V(0.1V步进)，提供±1.5%阈值...[详细]

在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]

2014年7月24日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC－国际电子工业联接协会®近日发布《IPC2014年电子制造服务（EMS）行业质量基准研究报告》。此年度研究报告中的数据，可按照企业规模、地区和产品类型，帮助电子组装企业用来比较2013年本企业与其他组装企业的经营质量指标差异。此报告主要从生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效和认证数据等五个方面对电子制造和服务企业进行了调研。参与...[详细]

台湾封测大厂矽品积极布局大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。矽品电子（福建）公告显示，目前已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币8.66亿元，进行厂房建设。此前矽品公告指出，间接投资中国大陆矽品电子（福建）有限公司股权，投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。矽品新设持股100%中国大陆子公司，用以拓展新市场。市场人士指出，在中国...[详细]

美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。·该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失（该损失甚至可能达到40%以上），削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。·中国很可能会进行报复，且已立志要通过加大对本国半导体行业的投资来减少对进口半导体的依赖。·与此同时，新贸易政策导致业界陷...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]