operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 23 weeks |
| Samacsys Descripti | Operational Amplifiers - Op Amps Single 25 uA 2.5V |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00008 µA |
| 标称共模抑制比 | 91 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 250 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 0.08 V/us |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 155 kHz |
| 最小电压增益 | 100000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| MCP608-I/ST | MCP606T-I/ST | MCP608T-I/ST | MCP608-I/P | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V | operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V | operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V | operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00008 µA | 0.00008 µA | 0.00008 µA | 0.00008 µA |
| 标称共模抑制比 | 91 dB | 91 dB | 91 dB | 91 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 250 µV | 250 µV | 250 µV | 250 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 9.27 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | YES | YES | YES | YES |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | DIP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT APPLICABLE |
| 功率 | NO | NO | NO | NO |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 5.33 mm |
| 标称压摆率 | 0.08 V/us | 0.08 V/us | 0.08 V/us | 0.08 V/us |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | NOT APPLICABLE |
| 标称均一增益带宽 | 155 kHz | 155 kHz | 155 kHz | 155 kHz |
| 最小电压增益 | 100000 | 100000 | 100000 | 100000 |
| 宽带 | NO | NO | NO | NO |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| Factory Lead Time | 23 weeks | - | 23 weeks | 8 weeks |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
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