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MCP608-I/P: 产品描述operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小786KB，共37页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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MCP608-I/P概述

operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V

MCP608-I/P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	8 weeks
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00008 µA
标称共模抑制比	91 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	250 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3
长度	9.27 mm
低-偏置	YES
低-失调	YES
微功率	YES
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE
功率	NO
电源	3/5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm
标称压摆率	0.08 V/us
最大压摆率	0.025 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE
标称均一增益带宽	155 kHz
最小电压增益	100000
宽带	NO
宽度	7.62 mm

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MCP608-I/P相似产品对比

	MCP608-I/P	MCP606T-I/ST	MCP608T-I/ST	MCP608-I/ST
描述	operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V	operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V	operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V	operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00008 µA	0.00008 µA	0.00008 µA	0.00008 µA
标称共模抑制比	91 dB	91 dB	91 dB	91 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	250 µV	250 µV	250 µV	250 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	9.27 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES
低-失调	YES	YES	YES	YES
微功率	YES	YES	YES	YES
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	DIP8,.3	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT APPLICABLE	260	260	260
功率	NO	NO	NO	NO
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
可编程功率	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称压摆率	0.08 V/us	0.08 V/us	0.08 V/us	0.08 V/us
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
供电电压上限	7 V	7 V	7 V	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT APPLICABLE	40	40	40
标称均一增益带宽	155 kHz	155 kHz	155 kHz	155 kHz
最小电压增益	100000	100000	100000	100000
宽带	NO	NO	NO	NO
宽度	7.62 mm	3 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
Factory Lead Time	8 weeks	-	23 weeks	23 weeks
湿度敏感等级	-	1	1	1

MCP608-I/P

MCP608-I/P概述

MCP608-I/P规格参数

用户手册

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