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MCP606T-I/ST

产品描述operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小786KB,共37页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP606T-I/ST概述

operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V

MCP606T-I/ST规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00008 µA
标称共模抑制比91 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压250 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
低-偏置YES
低-失调YES
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源3/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称压摆率0.08 V/us
最大压摆率0.025 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽155 kHz
最小电压增益100000
宽带NO
宽度3 mm
Base Number Matches1

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描述 operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V operational amplifiers - Op amps single 25 uA 2.5V
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 DIP, DIP8,.3 TSSOP, TSSOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00008 µA 0.00008 µA 0.00008 µA 0.00008 µA
标称共模抑制比 91 dB 91 dB 91 dB 91 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 250 µV 250 µV 250 µV 250 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.4 mm 4.4 mm 9.27 mm 4.4 mm
低-偏置 YES YES YES YES
低-失调 YES YES YES YES
微功率 YES YES YES YES
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 DIP8,.3 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT APPLICABLE 260
功率 NO NO NO NO
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
可编程功率 NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 5.33 mm 1.2 mm
标称压摆率 0.08 V/us 0.08 V/us 0.08 V/us 0.08 V/us
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT APPLICABLE 40
标称均一增益带宽 155 kHz 155 kHz 155 kHz 155 kHz
最小电压增益 100000 100000 100000 100000
宽带 NO NO NO NO
宽度 3 mm 3 mm 7.62 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
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