analog to digital converters - adc 12-bit precision adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最长转换时间 | 5 µs |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 30.545 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 标称负供电电压 | -12 V |
| 模拟输入通道数量 | 2 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5,-12 V |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MX7672LN05+ | MX7672KP10+T | MX7672KN05+ | MX7672KP05+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 24 | 28 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 最大模拟输入电压 | 10 V | 5 V | 10 V | 5 V |
| 最长转换时间 | 5 µs | 10.4 µs | 5 µs | 5.2 µs |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | A/D CONVERTER | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 30.545 mm | 11.505 mm | 30.545 mm | 11.505 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% |
| 标称负供电电压 | -12 V | -12 V | -12 V | -12 V |
| 模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5,-12 V | 5,-12 V | 5,-12 V | 5,-12 V |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.57 mm | 4.572 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.505 mm | 7.62 mm | 11.505 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 245 | NOT SPECIFIED | 245 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
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