analog to digital converters - adc 12-bit precision adc
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 5 weeks |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V |
最长转换时间 | 5.2 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.505 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -12 V |
模拟输入通道数量 | 2 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5,-12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 11.505 mm |
MX7672KP05+T | MX7672KP10+T | MX7672LN05+ | MX7672KN05+ | |
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描述 | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit precision adc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP | DIP |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 28 | 28 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 10 V | 10 V |
最长转换时间 | 5.2 µs | 10.4 µs | 5 µs | 5 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 30.545 mm | 30.545 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0122% | 0.0244% |
标称负供电电压 | -12 V | -12 V | -12 V | -12 V |
模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5,-12 V | 5,-12 V | 5,-12 V | 5,-12 V |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | - | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | NOT SPECIFIED |
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