comparator ics 3V/5V dual-speed comparator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 28 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 0.005 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX977ESD+ | MAX977EEE+ | MAX975EUA+ | MAX977EEE+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator | comparator ics 3V/5V dual speed comparator | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 |
| 针数 | 14 | 16 | 8 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.4 µA | 0.4 µA | 0.4 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.3 µA | 0.4 µA | 0.4 µA | 0.4 µA |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 16 | 8 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SSOP16,.25 | TSSOP8,.19 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
| 最大压摆率 | 0.005 mA | 0.006 mA | 0.5 mA | 0.006 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 6 weeks | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
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