comparator ics 3V/5V dual-speed comparator
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.4 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.4 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 28 ns |
最大压摆率 | 0.006 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MAX977EEE+T | MAX977ESD+ | MAX977EEE+ | MAX975EUA+ | |
---|---|---|---|---|
描述 | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator | comparator ics 3V/5V dual-speed comparator | comparator ics 3V/5V dual speed comparator |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 16 | 14 | 16 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.4 µA | 0.3 µA | 0.4 µA | 0.4 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.4 µA | 0.3 µA | 0.4 µA | 0.4 µA |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | S-PDSO-G8 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 1 |
端子数量 | 16 | 14 | 16 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 | SOP14,.25 | SSOP16,.25 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
最大压摆率 | 0.006 mA | 0.005 mA | 0.006 mA | 0.5 mA |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5 V | 5.25 V | 5.25 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 6 weeks |
JESD-609代码 | - | e3 | e3 | e3 |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved